当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）再度升级对华半导体出口管制措施，将136家中国实体纳入“实体清单”，涵盖半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个领域，并对HBM（高带宽内存）等实施新限制，修改了先进DRAMIC（动态随机存储芯片）的定义。此举正值全球半导体行业复苏之际，引发了广泛关注。

近年来，美国频繁发布出口管制规则，逐步加大对华半导体限制力度。此次措施一出，A股市场半导体板块普遍承压，多家被列入实体清单的企业股价出现下跌，其中北方华创下跌3.93%，闻泰科技下跌1.55%，华大九天下跌1.97%。

12月3日，中国半导体行业协会等多个行业协会联合声明，指出美国对华管制措施的随意性已动摇多行业对美国芯片产品的信任和信心，为保障产业链、供应链安全稳定，建议国内企业谨慎采购美国芯片。

市场反应显示，尽管此次实体清单对国内产业链覆盖深度和广度高于前几轮，但市场已有所消化，多家半导体公司表示实质性影响相对有限，并已提前布局关键零部件的自主研发，以加速国产化进程。

被列入清单的企业大多涉及半导体制造设备领域，包括涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积等多个环节。此外，还包括半导体材料公司、EDA公司以及芯片公司等。多家企业回应称，已具备相关技术完整权利，能够保证业务独立性及技术服务安全可靠性，总体影响可控。

平安证券研报指出，此次清单重点转向制裁设备企业，并对HBM和软件工具进行限制，将进一步加快国产化进程。云岫资本合伙人兼CTO赵占祥表示，虽然短期会影响部分设备企业交期，但半导体零部件企业国产替代空间将进一步打开。

在国产替代方面，过去几年美国已多次发布“实体清单”，限制中国半导体发展。而本轮实体清单的发布，将加速国产存储芯片、先进制造等领域的国产化进程。以HBM为例，随着生成式人工智能的爆发式增长，市场对高性能AI芯片及HBM的需求急剧增加，国产存储芯片厂商正在加速研发追赶。

此外，在先进制造领域，国内大多数Fab、设备公司近年来不断取得工艺技术突破，设备国产化率已有所提速。国产算力能力也在构建中，华为、阿里等巨头已有自研AI芯片，芯片厂商中寒武纪、海光信息等老牌和新创企业也在加速发展。

总体来看，虽然美国对华半导体出口管制措施不断升级，但国内半导体行业已具备较强应对能力，国产替代进程将进一步加速。在国产算力领域，未来发展空间广阔，国产AI芯片将迎来更多发展机遇。

（图片及文章来源：第一财经）