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中信建投研报指出，1.6T光模块将进入放量周期，硅光、CPO等新技术渗透率加速提升，AI算力需求激增，光模块厂商积极参与海外算力链布局。

证券时报网讯，中信建投最新研究报告揭示，1.6T光模块即将迈入放量新阶段，硅光与CPO等前沿技术正以前所未有的速度渗透市场。NVIDIA公司表明，伴随新型号的问世，人工智能领域对计算能力的需求正以指数级速度激增，亟需更强大的训练与推理加速能力。

值得注意的是，1.6T光模块有望在2024年底提前实现小批量出货，比预期时间提前约一年。同时，海外巨头在硅光子技术领域的广泛布局，有望在AI的推动下实现迅猛发展。硅光子技术下游需求持续高涨，上游设计方案呈现多元化趋势，代工厂亦在积极筹备布局。该技术的上游涵盖光芯片设计、SOI衬底、外延片和代工厂，中游则为光模块厂商，下游则细分为数通和电信两大领域。

此外，共封装光学（CPO）作为未来高速光通信的主流产品形态之一，有望显著降低交换机的功耗和成本。随着AI技术的迅猛推进，多模态大模型参数量的大幅增加促使带宽容量迅速扩张，其中服务器或机柜内部的带宽容量也不例外。CPO渗透率的提升，将带动数通光通信领域市场规模的大幅增长。CPO技术的焦点不仅在于降低交换机侧的功耗和成本，更在于在IO领域突破电信号传输的速率瓶颈。

在国内市场，光模块厂商实力卓越，深度融入海外算力链条，业绩表现已陆续展现出高速增长的态势。目前，除光模块厂商外，众多A股上市公司亦积极参与海外算力链的布局，涵盖液冷、铜连接、电源等多个关键环节。

（文章来源：证券时报网）