近日，美国对华半导体管制再度升级，此次管制涉及140家中国半导体企业实体，范围涵盖制造设备、制造软件以及高性能存储等多个关键领域。此举被视为美国进一步遏制中国半导体先进制程的战略行动，短期内，众多半导体企业的经营活动受到显著影响。然而，从另一角度看，这或将成为推动中国半导体产业自立自强的重要契机。

中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会以及中国通信企业协会等四大行业协会联合发声，指出美国芯片已不再安全可靠，并呼吁互联网企业、汽车、通信等行业在采购芯片时应持审慎态度。面对美国半导体出口管制的加强，各行业正积极寻求脱离美国半导体后的自立自强之路，以实现供应链的安全可控。

自中美科技脱钩以来，中国半导体产业取得了显著进步。据TechInsight数据显示，中国半导体市场的自给率已从2018年的15.9%提升至2023年的23.3%，并预计将在2027年达到26.6%。尽管部分环节的国产化率已达到较高水平，但仍有大量环节处于较低水平。华进证券指出，2024年，8英寸硅片国产化率为55%，去胶机国产化率为80%，而光刻胶、光刻机等核心设备的国产化率仍不足10%。

在国产化进程中，国产替代的实现仍面临诸多挑战。国内EDA产品、IC设计以及模拟芯片等领域，在与国外产品同台竞技时，往往因性能、生态等因素难以获得国内大客户的青睐。面对这一困境，国内半导体企业正加大自主研发力度，努力提升产品性能和市场竞争力。

随着美国对中国大陆半导体产业管制的不断加强，业内人士普遍认为，这将有助于降低中国半导体产业对美国供应链的依赖，加速供应链的国产化进程。多家半导体设备、材料及EDA公司已开始寻找国内供应商，并加大自主研发力度，以应对可能的管制措施。

在探索国产化的路径上，半导体设备厂商成为此次美国半导体管制的“重灾区”。为了应对可能的管制，这些厂商早已开始寻找国内供应商，并加大关键零部件的自研力度。同时，寻找美国以外的国际供应商在中国大陆的供应也成为一条可行路径。多家欧洲半导体公司正在加大中国大陆市场的投入，以满足大陆本土客户的市场需求。

此外，探索不一样的半导体技术路线也是实现国产化的重要选项。国内半导体产业在多领域存在较大差距，特别是在光刻机等领域。因此，加大研发量子芯片、光子芯片等新技术，绕过需要光刻机的技术栈，成为更加可行的路径。同时，国内也可尝试探索纳米压印等先进光刻技术路径，以实现技术的突破和创新。

最后，要做好国产化，团结是关键。集成电路产业链非常长，涉及软件、设备、材料、前端设计、后端封测等多个环节。只有全行业的人团结起来，共同努力，才能推动中国半导体产业的持续发展和进步。

（文章来源：第一财经，经整理发布）