AI导读：

台积电正与英伟达洽谈，计划在亚利桑那州新工厂投产Blackwell芯片。同时，SK海力士将采用台积电3nm制程生产HBM4，马斯克的xAI公司向英伟达订购大量AI服务器。

12月5日，据路透社报道，台积电正与英伟达进行深入洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂投产英伟达的Blackwell人工智能芯片。这款芯片自今年3月发布以来，因其在生成式AI和加速计算领域的高需求而供不应求，台积电正紧锣密鼓地为明年初的投产做准备。

与此同时，芯片行业传来多则消息。SK海力士据传将采用台积电的3nm制程技术生产第六代高频宽内存HBM4。此外，马斯克的xAI公司已向英伟达订购了价值10.8亿美元的GB200 AI服务器，并获得了优先交付权。而英伟达CEO黄仁勋近期也访问了越南，并与该国政府签署了AI研发中心建设的协议。

据悉，英伟达Blackwell芯片在提供聊天机器人答案等任务中，速度提升高达30倍，功耗降低了25倍。尽管台积电计划在亚利桑那州生产Blackwell芯片的前端工艺，但封装工作仍需运回中国台湾地区完成，因为亚利桑那州的设施目前尚不具备必要的CoWoS封装能力。

台积电作为全球最大的合同芯片制造商，正在美国凤凰城投资数百亿美元建造三座工厂，以满足全球对先进芯片的需求。英伟达也在积极扩大Blackwell芯片的产能，但预计整个2025年都将处于供不应求的状态。

此外，英伟达的股价今年以来已上涨近2倍，总市值超过3.5万亿美元，成为全球市值第二高的上市公司。英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，Blackwell已全面投入生产，并积极交付给包括微软、甲骨文和OpenAI在内的众多终端客户。

在马斯克方面，其旗下的xAI公司已向英伟达订购了大量AI服务器，预计将于2025年1月开始交付。黄仁勋与马斯克一直保持着良好的关系，并多次公开赞赏特斯拉在自动驾驶汽车方面的领先地位。

另外，SK海力士据传将采用台积电的3nm制程生产HBM4，以应对三星以4nm制程生产HBM4的竞争。业内人士爆料称，SK海力士之所以改为采用台积电3nm制程，是为了应对三星的声明，而三星现在也在考虑采用台积电的3nm制程。

（图片来源：网络）