AI导读：

台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell AI芯片，已获美国政府补贴及贷款支持，预计2025年上半年投产，市场对Blackwell芯片寄予厚望。

据媒体消息，台积电正积极与英伟达接洽，意在将其位于美国亚利桑那州的新工厂作为Blackwell人工智能（AI）芯片的生产基地。这一举措不仅彰显了台积电作为全球最大芯片制造商的雄心，也体现了其对美国市场的深度布局。

台积电计划在美国亚利桑那州斥资兴建三座芯片工厂，并已获得美国政府的鼎力支持。上月，美国政府宣布将为台积电提供高达66亿美元的补贴，以及最高50亿美元的低息贷款，并附加税收优惠，以助力其在美国的扩张计划。

据悉，台积电亚利桑那州的第一座工厂将于2025年上半年投产，采用4纳米制程技术；而第二座工厂则计划采用更为先进的2纳米制程技术，预计投产时间为2028年。这一系列的布局，无疑将进一步提升台积电在全球芯片市场的竞争力。

有消息人士透露，台积电正紧锣密鼓地为明年年初启动Blackwell芯片的生产做准备。作为英伟达下一代GPU，Blackwell芯片已在台积电中国台湾地区的工厂全面投产，并因市场需求旺盛而供不应求。英伟达CEO黄仁勋在三季度财报电话会议上亦表示，市场对Blackwell芯片的需求将持续高涨。

华尔街机构对Blackwell芯片的前景充满信心，摩根大通和高盛等知名投行均在英伟达公布Q3财报后上调了对该公司的目标价。台积电亦称，Blackwell芯片在提供聊天机器人答案等任务上的速度较之前提升了30倍。

若台积电与英伟达最终达成协议，将标志着台积电亚利桑那工厂迎来了一位重量级客户，进一步巩固其在全球芯片制造领域的领先地位。目前，苹果和AMD已是台积电亚利桑那工厂的现有客户。

然而，值得注意的是，尽管台积电有意在亚利桑那工厂完成Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需运回台湾工厂进行封装处理。原因在于，亚利桑那工厂尚未具备CoWoS封装技术，而台积电所有CoWoS产能目前均集中于台湾地区。

（文章来源：财联社）