近日，TrendForce集邦咨询发布最新报告指出，尽管2024年第三季总体经济情况未明显好转，但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品推动供应链备货，以及AI server相关HPC需求的持续强劲，全球晶圆代工产业表现不俗。第三季，全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达到349亿美元，创下了历史新高，这一成绩部分归功于高价的3nm芯片的大量产出。

报告显示，第三季全球晶圆代工营收排名保持稳定，台积电以近65%的市场占有率稳居榜首，其营收季增13%，达到235.3亿美元。智能手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品的发布，推动了台积电第三季产能利用率与晶圆出货量的提升。而三星则维持营收排名第二，但受先进制程主要客户产品生命周期尾声及成熟制程同业竞争影响，其第三季营收季减12.4%，市占率下滑至9.3%。

中芯国际排名第三，虽然晶圆出货量在第三季无明显提升，但得益于产品组合优化及12英寸新增产能的释放，其营收季增14.2%，达到22亿美元。联电排名第四，晶圆出货与产能利用率皆较前一季改善，营收季增6.7%，达到18.7亿美元。格芯则受益于智能手机、PC新品外围IC备货订单，晶圆出货与产能利用率皆有增长，营收季增6.6%，排名第五。

华虹集团同样受益于智能手机、PC新机外围IC订单及消费性库存回补备货需求，整体营收季增12.8%，市占达2.2%，排名第六。高塔半导体、世界先进、力积电及合肥晶合分别排名第七至第十，这些公司均在第三季实现了营收的增长。

展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预计先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将有所收敛。AI及旗舰智能手机、PC主芯片预计将带动5/4nm、3nm需求至年底，而CoWoS先进封装亦将持续供不应求。然而，28nm（含）以上成熟制程因终端销售情况不明朗及进入传统销售淡季，消费性产品外围IC的备货需求将显著降低。

但中国智能手机品牌年底冲量及以旧换新补贴政策将刺激供应链急单效应，预计第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。与此同时，美国半导体产业协会及世界半导体贸易统计组织发布的数据亦验证了半导体行业的景气度，预计2024年及2025年半导体销售额将持续增长。

（图片及文章来源：证券时报网）