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12月5日，台积电与英伟达洽谈合作生产Blackwell人工智能芯片，市场需求旺盛。同时，SK海力士将采用台积电3nm制程生产HBM4，英伟达与xAI公司达成10.8亿美元AI服务器订单。芯片市场风云再起。

12月5日，台积电与英伟达洽谈合作事宜引发市场热议。据悉，台积电正考虑在其美国亚利桑那州新工厂为英伟达生产Blackwell人工智能芯片。英伟达于今年3月推出的Blackwell系列芯片市场需求旺盛，供不应求。台积电正积极筹备，预计明年初投产。

此外，芯片市场还有几则消息备受关注。传闻称，SK海力士将采用台积电3nm制程生产第六代高频宽内存HBM4。而马斯克的xAI公司已向英伟达订购了价值10.8亿美元的GB200 AI服务器，并享有优先交付权。同时，英伟达CEO黄仁勋近日访问越南，并与越南政府签署协议，计划在该国建设AI研发中心。

据路透社报道，台积电与英伟达正在就Blackwell芯片的生产进行洽谈。该芯片在生成式AI和加速计算领域表现出色，速度提升高达30倍，功耗降低25倍。台积电亚利桑那州工厂有望争取到这一新客户，但封装工序仍需运回中国台湾地区完成。这是因为亚利桑那州工厂目前不具备必要的CoWoS封装技术。

台积电作为全球最大的合同芯片制造商，正在美国凤凰城投资建造三座工厂。英伟达全力生产Blackwell芯片，并计划扩大明年产能，但仍难以满足市场需求。研究公司分析师预计，英伟达Blackwell芯片将在整个2025年保持供不应求的状态。

英伟达股价今年以来大幅上涨，总市值超过3.5万亿美元，成为全球市值第二高的上市公司。英伟达的下一代旗舰AI芯片Blackwell正在积极交付中，包括微软、甲骨文和OpenAI在内的多家公司已开始接收。

另外，马斯克旗下的xAI公司向英伟达订购了价值10.8亿美元的GB200 AI服务器，预计将于2025年1月开始交付。黄仁勋与马斯克一直保持着良好的关系，并曾公开赞赏特斯拉在自动驾驶领域的领先地位。

此外，SK海力士将采用台积电3nm制程生产HBM4的传闻也备受关注。SK海力士计划于2025年下半年为客户生产定制化的第六代高频宽内存HBM4。消息人士透露，SK海力士已决定与台积电合作，最快明年3月发布采用台积电3nm制程的垂直堆叠HBM4原型。

业内人士分析认为，SK海力士选择台积电3nm制程制造HBM4基础裸片是为了应对三星以4nm制程生产HBM4基础裸片的声明。然而，三星现在也考虑以3nm生产HBM4基础裸片，甚至可能选用台积电的3nm制程。

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