AI导读：

拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施，涉及136家中国实体。中国半导体出口持续增长，预计今年将突破万亿。中国芯片产业在成熟制程领域取得显著进展，应对美国打压政策具有韧性。

当地时间12月2日，拜登政府宣布实施新的对华半导体出口管制政策，这一政策在前期经历了多次传闻和变动，最终确定涉及136家中国实体及4家海外子公司，重点针对先进人工智能芯片的制造设备。

外媒先前报道，新措施或将涉及200家中国芯片企业，但随后美国政府将制裁名单缩减了一半。尽管如此，该政策的出台仍标志着美国对中国半导体行业的打压进一步升级。

与此同时，中国半导体出口展现出强劲的增长势头。今年1-10月，中国半导体出口总额达到9311.7亿元，同比增长21.4%，预计今年11月出口额将突破万亿大关。这一趋势表明，尽管面临外部压力，中国芯片产业依然保持快速发展。

自2019年以来，美国政府几乎每年都会对中国半导体行业实施新的打压政策。然而，这些政策并未能阻止中国芯片产业的崛起。相反，随着美国制裁力度的加大，中国芯片企业逐渐完善了全产业链建设，并在成熟制程领域取得了显著进展。

美国政府的打压政策最初较为宽泛，涉及芯片产业链的多个环节。然而，随着制裁的深入，美国政府逐渐将重点转向先进人工智能芯片领域。这一转变的原因在于，摩尔定律的极限使得传统芯片制程的升级空间有限，而中国迟早能追上。但在人工智能芯片领域，美国企业仍具有大幅领先优势。

然而，全球芯片市场的变化正在为美国政府的打压政策带来挑战。随着汽车和工业领域对半导体需求的增长，成熟制程芯片的重要性日益凸显。而中国正是成熟制程芯片的重要生产国之一。因此，美国政府的打压政策不仅未能遏制中国芯片产业的发展，反而促使中国芯片企业在成熟制程领域取得了更大进展。

此外，美国政府的打压政策也引发了国内芯片企业的反弹。许多企业开始加大自主研发力度，寻求突破美国的技术封锁。同时，一些美国芯片企业也开始寻求与中国企业的合作机会，以应对全球芯片市场的变化。

值得注意的是，中国芯片产业的发展不仅得益于自身的努力，也与全球贸易环境的变化密切相关。尽管美国政府的打压政策给中国芯片产业带来了一定的挑战，但全球贸易的趋势并未因此改变。中国芯片产业将继续坚持发展自身，从万亿出口额迈向更远的目标。

（图片来源：玉渊潭天）

（图片说明：最近两年北京、广州等地车展，不少中国芯片企业也有了单独的展台，展示了中国芯片产业的崛起和发展。）