AI导读：

中信建投研报指出，1.6T光模块将进入放量周期，硅光、CPO技术渗透率加速提升，NVIDIA表示AI计算需求正指数级增长，国内光模块厂商积极参与海外算力链布局。

证券时报网讯，中信建投最新研报深度剖析光通信领域发展趋势，指出1.6T光模块即将迈入放量新阶段，硅光、CPO等前沿技术正加速渗透市场。具体来看：

1）NVIDIA公司最新表态，随着新一代AI模型的持续推出，人工智能领域对计算能力的需求正以惊人的指数级速度增长，这一趋势迫切需要更为高效的训练和推理能力。

2）市场预计，1.6T光模块有望在2024年底前实现小批量出货，这比早前的市场预期提前了整整一年，标志着技术成熟度和市场需求的双重加速。

3）海外科技巨头纷纷布局硅光子技术领域，有望在AI技术的推动下实现快速扩张和发展。

4）硅光子技术下游需求持续旺盛，上游设计方案呈现多元化态势，代工厂亦在积极扩建产能，以应对市场需求。硅光子产业链上游涵盖光芯片设计、SOI衬底、外延片和代工厂等关键环节，中游则以光模块厂商为主，下游则分为数通和电信两大应用领域。

5）共封装光学（CPO）技术被视为未来高速率光通信的主流产品形态之一，该技术能够显著降低交换机的功耗和成本。

6）随着AI技术的快速发展，多模态大模型的参数量急剧增加，带宽容量也随之快速扩张，包括服务器或机柜内部的带宽需求。

7）CPO渗透率的提升将带动数通光通信领域市场规模的大幅增长，其技术应用的重点不仅在于降低交换机侧的功耗和成本，更在于突破IO领域电信号传输的速率瓶颈。

8）国内光模块厂商凭借强大的技术实力，积极参与海外算力链条，业绩表现强劲增长。除光模块厂商外，众多A股上市公司也在积极布局海外算力链，涵盖液冷、铜连接、电源等多个关键环节。

（文章来源：证券时报网）