AI导读：

成都交子金控集团成功发行8亿元人民币科技创新公司债券，期限5年，票面利率2.38%，资金将用于半导体、高端装备等高新技术产业投资，助力区域经济转型升级。

微成都报道近日，成都交子金融控股集团有限公司（简称“成都交子金控集团”）在深圳证券交易所成功面向专业投资者公开发行了2024年第一期科技创新公司债券。本期债券规模庞大，达到了8亿元人民币，期限为5年，票面利率更是低至2.38%，引发了市场的热烈反响，全场认购倍数高达5倍，充分展示了投资者对成都交子金控集团及本期债券的高度认可。

本次债券发行过程中，华泰联合证券担任了牵头主承销商及簿记管理人的角色，中信证券、国泰君安证券及中信建投证券则作为联席主承销商，共同助力本期债券的成功发行。

该期债券所募集的资金将专项用于半导体、高端装备等高新技术产业的股权投资和基金出资，这是成都交子金控集团深入实施“聚焦未来科技和产业高地，强化‘招商引智’与资本杠杆效应，赋能四川省及成都市‘专精特新’中小企业创新发展”战略的关键一步。通过精准投放资金，成都交子金控集团正加速布局高新技术产业领域，为区域经济结构的转型升级和高质量发展注入了强大的新动力。

此次债券发行不仅彰显了成都交子金控集团在资本市场的强大实力和良好信誉，也为其在高新技术产业领域的深耕细作提供了坚实的资金支持。未来，随着资金的逐步到位和项目的持续推进，相信成都交子金控集团将在推动区域经济高质量发展方面发挥更加积极的作用。

红星新闻记者俞瑶 实习记者孙树冠

（文章来源：红星资本局）