国泰君安研报：光芯片行业迎来技术革新与快速发展期
AI导读：
国泰君安研报指出光芯片迎来技术“窗口期”，产业进入发展快车道，技术路径多元化，且行业在法规政策方面得到多方面支持和鼓励。
证券时报网讯，国泰君安最新研报深度剖析光芯片行业动态，指出以下几点关键趋势：
1）光芯片正步入技术革新的“黄金窗口”。作为光模块的核心构成，光芯片的性能优劣与成本控制直接关联着光模块的市场竞争力，成为行业焦点。
2）技术路径多元化，三大方向引领未来。当前，光芯片领域主要探索硅光集成技术、薄膜铌酸锂电光调制技术以及CPO光模块封装技术三大前沿方向，各展所长，推动行业技术革新。
3）需求激增，光芯片产业驶入发展快轨。随着AI算力的爆炸式增长和大数据流量的急剧攀升，数据中心对高带宽光模块的需求不断攀升，为光芯片产业带来前所未有的发展机遇。
4）政策春风频吹，助力行业蓬勃发展。光芯片行业在政策层面获得多维度支持与鼓励，为行业的持续健康发展奠定了坚实基础。
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