AI导读：

拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但相比此前拟议的严厉措施将有所缓和，最早可能下周公布。新措施历经数月审议与谈判后出台，长鑫存储不在限制清单内。

美国彭博社28日援引内部消息透露，拜登政府正酝酿新一轮针对中国的半导体设备及人工智能内存芯片出口限制政策，但相较于此前拟议的更为严厉的措施，此次将有所缓和。据悉，这些新限制措施或将于下周正式揭晓，而美国《连线》杂志27日也提前预告，拜登政府预计将在下周一对外公布这一重大决策。

据彭博社深入报道，相关知情人士指出，新规的具体条款及公布日期经历了多次调整，直至发布前夕仍存在变动的可能。与初步提案相比，最新版本在多个核心环节上有所差异，尤其是针对将被纳入贸易限制清单的中国企业名单。原先美国曾计划制裁华为及其至少六家供应商，但目前仅打算将部分供应商列入黑名单。值得注意的是，致力于AI内存芯片技术研发的长鑫存储并未出现在这份清单之中。此外，新管制措施还可能涵盖对高带宽内存（HBM）芯片的管控。

美媒进一步分析指出，这些措施是在历经数月美国官员的审议、与日本及荷兰盟友的密集磋商，以及美国芯片设备制造商的强烈游说后出台的。此前，美国芯片制造商已发出警告，称更严格的限制措施将对他们的业务造成毁灭性影响。数月来，美国企业一直反对政府单方面对中国供应商实施限制。同时，日本和荷兰政府也拒绝了美国近期提出的加强芯片出口管制的要求。美国企业担忧，单方面实施限制将使他们在与日荷企业的竞争中处于劣势。

（文章来源：环球时报）