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德国政府计划向半导体行业提供约20亿欧元的新补贴,支持芯片公司开发现代化产能,旨在促进10至15个项目,包括晶圆生产和微芯片组装。

  证券时报网讯,德国政府近日宣布了一项重大计划,拟向半导体行业注入约20亿欧元的新补贴资金,旨在推动芯片公司加速研发,突破现有技术壁垒,建立更为先进的现代化产能。这一战略部署紧随英特尔暂停在马格德堡投资300亿欧元芯片工厂计划两个月之后,意在激活并促进至少10至15个关键项目,覆盖从晶圆生产到微芯片组装的全产业链环节。

  此举被视为德国在半导体领域加强自主可控能力、减少外部依赖的重要举措,预计将对全球半导体市场格局产生深远影响,同时也为欧洲芯片制造业的崛起注入新的动力。

(文章来源:证券时报网)