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拜登政府终于敲定了针对英特尔的芯片补贴协议，但补贴金额从原先宣布的85亿美元缩减至78.6亿美元。该协议旨在支持英特尔在美国本土的半导体制造项目，提升美国在全球半导体产业中的竞争力。


当地时间周二，经过长时间的拖延，拜登政府最终确定了针对英特尔的芯片补贴协议，但补贴金额从原先宣布的85亿美元缩减至78.6亿美元。这一消息在美股盘前提振了英特尔的股价，涨幅接近2%。

根据《芯片法案》，美国商务部将为英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助，这是美国政府迄今为止对尖端芯片生产提供的最大一笔补贴。

一位美国政府高级官员透露，英特尔很快将收到首批资金，预计今年将有资格获得至少10亿美元。这笔资金将助力英特尔推进在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的关键半导体制造和先进封装项目。

此外，英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。

回顾今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款组合，其中包括85亿美元的直接资金和最高110亿美元的贷款。然而，经过数月的谈判，补贴金额有所调整。

英特尔一直致力于说服华尔街和美国政府，尽管面临财务困境和技术挑战，它仍有能力执行大规模的制造业扩张计划。然而，上季度宣布的1.5万人裁员计划和俄亥俄州新工厂的推迟，加剧了部分政府官员的担忧。

拜登政府同样急于与英特尔达成《芯片法案》的最终协议，以便在特朗普总统上任前巩固这一标志性的产业政策。该法案被视为拜登任期内的重要成就，但特朗普却多次对其提出批评。

美国商务部长雷蒙多表示，英特尔获得的补贴将鼓励其在美国本土设计、制造和封装芯片，从而提升美国在全球半导体产业中的竞争力。

有官员透露，英特尔原本有望获得85亿美元的直接补贴和110亿美元的贷款，但最终选择不接受任何贷款，导致补贴金额有所减少。这一变化并非因为英特尔面临更广泛的业务挑战，而是基于其与五角大楼签署的一份价值30亿美元的军事芯片制造合同。

英特尔首席执行官盖尔辛格周二表示，两党对恢复美国技术和制造业领导地位的强烈支持，正在推动对国家长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。他进一步指出，110亿美元的政府低利率贷款对英特尔股东而言并不如预期那般有利，也不符合公司的长期增长和市场利益。同时，他期待与新一届政府就未来如何利用贷款资金进行进一步沟通。

（文章来源：财联社）