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拜登政府终于敲定了针对英特尔的芯片补贴协议,但补贴金额从原先宣布的85亿美元缩减至78.6亿美元。该协议旨在支持英特尔在美国推进关键半导体制造项目,并增强美国在全球半导体产业中的竞争力。


当地时间周二,经过长时间的拖延,拜登政府最终确定了向英特尔提供的芯片补贴协议,但补贴金额从原先宣布的85亿美元缩减至78.6亿美元。在美股盘前交易中,英特尔股价受此消息影响上涨近2%。

根据美国商务部依据《芯片法案》的规定,英特尔的商业半导体制造项目将获得高达78.6亿美元的直接资助,这是美国政府有史以来对尖端芯片生产提供的最大补贴。

一位美国政府高级官员透露,英特尔将很快获得这笔资金,并预计在今年内至少获得10亿美元的拨款。这笔资金将支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。

此外,英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免,预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%的税收减免。

今年春天,拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款,其中包括85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。然而,经过数月的谈判,补贴金额有所缩减。

完成补贴谈判一直是英特尔的首要任务。该公司努力向华尔街和美国政府证明,尽管面临严重的财务困境和技术失误,它仍有能力执行大规模的制造业扩张计划。然而,英特尔上季度宣布裁员1.5万人,并推迟了在俄亥俄州开设大型工厂的计划,这引发了一些美国政府官员的担忧。

与此同时,拜登政府也急于与英特尔达成《芯片法案》的最终协议,以在下任总统特朗普上任前巩固这一标志性的产业政策。《芯片法案》被视为拜登任期内的重大成就之一,但特朗普多次对其进行抨击。

美国商务部长雷蒙多表示,英特尔获得补贴将鼓励其在美国本土设计、制造和封装芯片,从而增强美国在全球半导体产业中的竞争力。

据官员透露,英特尔原本有望获得85亿美元的直接补贴和110亿美元的贷款,但最终协议中的补贴金额有所减少,因为英特尔选择不接受任何贷款。削减补贴资金并非因为英特尔面临更广泛的业务挑战,而是考虑到其与五角大楼签署的一份价值30亿美元的军事芯片制造合同。

英特尔首席执行官盖尔辛格周二表示:“两党对恢复美国技术和制造业领导地位的强烈支持,正在推动对国家长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。”他声称,110亿美元的政府低利率贷款对英特尔股东来说并不如预期有利,也不符合公司的长期增长和市场利益。他期待与新一届政府就未来如何利用贷款资金进行进一步接触。

(文章来源:财联社)