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拜登政府终于达成针对英特尔的芯片补贴协议，金额从85亿美元缩减至78.6亿美元。该资金将用于支持英特尔在四个州推进的关键半导体制造和先进封装项目，旨在提高美国在全球半导体产业中的竞争力。


当地时间周二，拜登政府终于达成针对英特尔的芯片补贴协议，该协议金额从原先宣布的85亿美元缩减至78.6亿美元。尽管如此，美股盘前英特尔股价仍上涨近2%。

根据美国商务部《芯片法案》，英特尔的商业半导体制造项目将获得这笔高达78.6亿美元的直接资助，这是美国政府针对尖端芯片生产提供的最大补贴。

一位美国政府高级官员透露，英特尔有望迅速获得这笔资金，并预计今年将至少获得10亿美元的拨款。该资金将用于支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进的关键半导体制造和先进封装项目。

英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。此前，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款，包括85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。

英特尔一直将完成补贴谈判视为首要任务，尽管面临严重的财务困境和技术失误，但该公司仍努力让华尔街和美国政府相信其能够执行大规模的制造业扩张计划。

然而，英特尔首席执行官盖尔辛格上季度宣布裁员1.5万人，并推迟了在俄亥俄州开设大型工厂的计划，这引发了一些美国政府官员的担忧，担心英特尔能否兑现承诺。

拜登政府也希望尽快与英特尔达成《芯片法案》的最终协议，以巩固这项标志性的产业政策。该法案被视为拜登任期内的重大成就之一，但特朗普却多次批评该法案。

美国商务部长雷蒙多表示，英特尔获得补贴将鼓励其在美国本土设计、制造和封装芯片，从而提高美国在全球半导体产业中的竞争力。

据官员透露，英特尔原本有望获得85亿美元的直接补贴和110亿美元的贷款，但最终协议中的补贴减少，因为英特尔选择不接受任何贷款。削减补贴资金并非因为英特尔面临更广泛的业务挑战，部分原因还考虑到英特尔与五角大楼签署的一份30亿美元的军事芯片制造合同。

盖尔辛格周二表示，两党对恢复美国技术和制造业领导地位的强烈支持，正在推动对国家长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。他声称，110亿美元低利率政府贷款对英特尔股东来说并不如预期有利，也不符合英特尔的长期增长和市场利益，期待与新一届政府就未来如何利用贷款资金进行接触。

（图片来源：网络，文章来源：财联社）