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TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第四季全球晶圆代工产业两极化发展,先进制程带动高价晶圆出货增长,前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%,达384.8亿美元,再创历史新高。

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈现两极化发展态势。先进制程因AI Server等新兴应用的增长,以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期的延续,成功带动高价晶圆出货增长,有效抵销了成熟制程需求趋缓所带来的冲击。在此背景下,前十大晶圆代工业者合计营收实现了近10%的季度增长,达到了384.8亿美元,再创历史新高。

这一增长趋势显示了全球半导体行业在面临挑战时的韧性和适应能力,特别是先进制程技术的持续进步,为行业带来了新的增长点。未来,随着技术的不断突破和新兴应用领域的不断拓展,全球晶圆代工产业有望继续保持良好的发展势头。

(文章来源:财联社)