SEMI报告：2024年全球硅晶圆出货量下滑，复苏预期至2025年
AI导读：
SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，销售额下降6.5%。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。生成式AI和数据中心建设是驱动力，但工业半导体市场库存调整影响出货量。
证券时报e公司讯，近日，SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。报告指出，2024年下半年晶圆需求开始复苏，但受细分领域需求疲软影响，晶圆厂利用率和出货量受限，库存调整缓慢。预计复苏将持续至2025年，下半年将有显著改善。SEMI SMG主席表示，生成式AI和数据中心建设驱动高带宽内存等先进代工和存储需求，但其他终端市场仍在复苏中，工业半导体市场库存调整强劲，影响全球硅晶圆出货量。
（文章来源：证券时报网）
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