全球硅晶圆市场2024年出货量下滑，复苏预期至2025年
AI导读：
2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，销售额下降6.5%。下半年晶圆需求开始复苏，但受终端需求疲软影响，复苏预计将持续到2025年下半年，届时将有更强劲的改善。
根据SEMI旗下的SMG发布的硅片行业年终分析报告，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。2024年下半年，晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。预计该复苏趋势将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。
（文章来源：界面新闻）
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