三星电子发布2024年财报:半导体业务强劲,营业利润待提升
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三星电子发布2024年财报,四季度及全年营收和利润均实现双位数正向增长,半导体业务表现强劲,但营业利润未能同步提升,落后于竞争对手SK海力士。同时,三星电子还在积极研发人形机器人产品。
2025年1月31日,三星电子正式发布了其2024年第四季度及全年财报。据财报显示,四季度三星电子实现营收75.8万亿韩元,同比增长12%,但环比下滑4.1%。净利润方面,该季度达到7.8万亿韩元,同比增长24%,环比下降23%。全年来看,三星电子实现营收300.9万亿韩元,净利润34.5万亿韩元,均实现了双位数的正向增长。
从部门表现来看,三星电子的DS(半导体)部门在四季度表现尤为亮眼。DS部门四季度营收达到30.1万亿韩元,同比增长39%,全年营收更是高达111.1万亿韩元,同比增长67%。这一显著增长主要得益于存储器业务的强劲表现,尤其是DRAM平均售价的提升以及HBM和高密度DDR5销量的增长。四季度,存储器业务营收达到23.0万亿韩元,创历史新高,同比增长46%。
然而,尽管营收大增,三星电子半导体业务的营业利润却未能同步提升。四季度,该业务的营业利润为2.9万亿韩元,全年营业利润为15.1万亿韩元,均落后于其主要竞争对手SK海力士。SK海力士四季度及全年营业利润分别为8.1万亿韩元和23.5万亿韩元。
在财报会上,三星电子透露,其高性能存储器HBM3E已在2024年第三季度进行大规模生产和销售,并已在第四季度向多家GPU厂商及数据中心厂商供货。尽管HBM3E的销售额在第四季度环比增长190%,但三星电子高管表示,由于GPU产品供应情况及美国出口管制措施的影响,HBM需求的不确定性正在增强。预计2025年第一季度HBM收入将下降,但需求有望在第二季度恢复增长。
此外,三星电子还谈到了近期备受关注的DeepSeek对其HBM销售的影响。三星电子表示,虽然行业发展往往会因新技术而改变,但基于目前有限的信息,阐述DeepSeek对HBM销量影响还为时尚早。不过,三星电子认为这是一次长期机遇。
在代工方面,三星电子的4nm工艺已大规模投产,2nm工艺的工艺设计套件也已向客户发放。三星预计,5nm工艺及以下的先进工艺将实现两位数增长,第一代2nm工艺将在2025年投入生产,第二代2nm工艺则计划在2026年投入生产。
值得一提的是,三星电子还在积极研发人形机器人产品。此前,三星电子已收购Rainbow Robotic的控制权,并致力于打造应用于工业制造和家庭应用领域的人形机器人。为此,三星电子还建立了一个由CEO监督管理的机器人相关部门。
(文章来源:第一财经,以上内容旨在提供三星电子2024年第四季度及全年财报的概览与分析。)
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