1月31日，韩国KOSPI指数遭遇大幅低开，随后跌幅进一步扩大至1%，市场情绪趋于谨慎。

其中，全球内存芯片制造巨头韩国SK海力士的股价遭受重创，下跌超过11%，截至发稿时，股价仍下跌9.59%，引发市场广泛关注。

从行业消息来看，三星电子近期成功获得英伟达的批准，成为其第五代高带宽存储芯片（8层HBM3E）的供应商。这款存储芯片以其不影响整体技术性能的特点，成为推动AI与深度学习等应用需求增长的重要力量。据悉，该韩国芯片制造商的8层HBM3E品种已于去年12月获得英伟达的认可。

同日，三星电子发布了2024年第四季度及全年财报。数据显示，三星电子2024年Q4营收达到75.8万亿韩元（约3818.05亿元人民币），同比增长12%；营业利润为6.5万亿韩元（约327.4亿元人民币），较上年同期飙升超130%；归母净利润为7.6万亿韩元（约382.81亿元人民币），同比增长约27%。这份财报彰显了三星电子在复杂市场环境下的稳健表现。

而SK海力士在1月23日发布的最新财报则显示，受益于AI对存储器件的强烈需求，2024年第四季度，SK海力士的营收及营业利润均创下历史新高。其中，营业利润高达8.08万亿韩元（约合人民币408亿元），同比增幅高达2235.8%；营收为19.77万亿韩元（约合人民币1000亿元），同比增长74.8%。2024年全年，SK海力士的总营收达到66.19万亿韩元（约合人民币3340亿元），同样刷新了历史纪录，同比增长102%。

分析人士指出，SK海力士季度营业利润首次超过三星，这再次凸显出在HBM芯片竞争赛道上，SK海力士已经取得了领先优势，并从中获得了巨大的经济回报。财报还显示，SK海力士的DRAM位元出货量环比增长个位数百分比，平均售价增长10%；然而，其NAND产品的位元出货量和平均售价均出现了个位数百分比的下降。

资料显示，SK海力士在用于AI计算的高性能存储器（HBM）市场上处于领先地位。2024年3月，SK海力士率先推出第五代HBM3E的8层产品，随后在第四季度推出了12层产品。全年间，HBM销售额增长超过4.5倍，第四季度HBM销量占DRAM销量的40%，而第三季度占比为30%。尽管传统NAND市场需求疲软，但其中的eSSD需求强劲，全年销售额增长300%。

SK海力士强调，尽管2024年整个存储器市场显示出需求疲软的状态，但公司将业务发展重点放在满足AI客户的高性能存储器产品市场上，这使得公司全年业绩取得了大幅增长。

此外，有报道称，OpenAI和软银公司计划推出一个名为“Stargate”的庞大美国AI基础设施项目，计划在四年内投入多达5000亿美元用于大型科技基础设施建设。尽管该项目能否落地存在不确定性，但它缓解了全球AI支出可能已经达到峰值的担忧。

SK海力士预测，由于对AI服务器的投资激增以及对模型“推理”处理需求的增长，其高带宽内存（HBM）产品的需求将持续增加。作为英伟达的主要供应商，SK海力士预计，随着人工智能数据中心的繁荣，HBM芯片的销售增长将超过一倍。SK海力士已在第四季度开始供应其最先进的12层HBM3E芯片，并计划推出下一代16层HBM4芯片。2024年第四季度，HBM芯片占SK海力士总DRAM芯片收入的40%。

对于2025年第一季度，SK海力士预计DRAM和NAND的位元出货量将出现百分之十几的环比下降，其中NAND的下降幅度更大。这主要受到季节性因素和某些终端市场高库存水平的影响。

另一方面，英伟达首席执行官黄仁勋本月表示，正在争夺英伟达业务的三星必须“设计一种新方案”来为英伟达供应HBM芯片。尽管他补充说，“他们能做到，而且正在非常迅速地工作”，但这无疑加剧了HBM芯片市场的竞争态势。

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