在全球瞩目的世界经济论坛盛会上，印度铁道、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw透露了一个振奋人心的消息：印度自主研发的首块“印度制造”芯片即将在今年面世，预计的问世时间为八月或九月。这款芯片将采用先进的28纳米（nm）工艺技术制造，标志着印度在半导体产业领域迈出了历史性的一步。

据部长介绍，这不仅是对印度本土技术能力的有力证明，更是该国推动半导体产业自主化、减少对外部依赖的重要里程碑。随着全球对芯片需求的日益增长，印度此举旨在抓住机遇，加速国内半导体产业链的构建，提升在全球半导体市场中的竞争力。

此外，部长还透露了一个更为长远的规划：印度首个半导体制造厂预计将于2026年正式上线运营。这一举措将进一步巩固印度在全球半导体产业链中的地位，为未来的科技创新和经济发展奠定坚实基础。

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