日前，美国发布了《人工智能扩散框架》的临时最终规则，对先进芯片和闭源AI模型实施了一系列新的管控措施。该新规将全球国家和地区划分为三大类，并针对性地出台了不同的AI芯片出口限制措施。我国相关产业，特别是高端AI芯片和闭源AI大模型领域，几乎被全面禁止，这无疑加剧了国际竞争的态势。

若这一管控措施得以实施，未来几年，国内大规模兴建的智能算力基础设施进程或将受到严重影响。尽管目前“高端AI芯片”的具体划分标准尚不明确，但据美国管控措施透露，不少国家和地区采用的是配额制管理，并以英伟达H100芯片作为计算配额的标准。

英伟达H100芯片，作为基于Hopper架构的新一代数据中心GPU，拥有80GB的HBM2e内存，性能卓越，尤其适用于大型AI模型训练和复杂模拟等场景。与之相比，A100芯片虽然性能稍逊一筹，但也拥有40GB和80GB的HBM2e内存，常用于AI研究、大数据分析和科学计算等领域。然而，由于美国的出口管制，我们早已无法获取H100芯片，转而使用性能受限的H800芯片。

H800芯片的数据传输速率仅为H100的一半，这意味着使用H800芯片需要花费更多的训练时间。目前，我们的智算中心主要依赖H800芯片，但其是否属于高端AI芯片范畴尚未确定。此外，英伟达还推出了一款性能更低的H20芯片，尽管其性能仅为H100的20%左右，但属于可出口给我们的产品，这凸显了当前现实的困境。

面对美国对于AI高端芯片的新管控措施，我们必须高度重视，不能掉以轻心。从宏观角度看，国际竞争态势只会愈演愈烈，我们必须做好充分的准备。去年，几大行业协会已经意识到了使用美国芯片的风险，并强调了实现自主安全可控的重要性。

从产业和资本市场角度看，当前仍存在诸多机遇。首先是自主可控产业链发展的契机，无论是高端芯片的限制还是低端成熟制程芯片的竞争，都促使我们坚定发展和完善自身芯片产业链的决心。尽管在技术上存在诸多短板和难点，但只要我们能够解决这些问题，就将迎来巨大的发展机会。

在半导体成熟和先进制程领域，我们缺乏的不是设计能力而是制造能力。竞争对手已经能够做到5纳米甚至3纳米级别，而我们由于缺乏先进的光刻机，只能停留在14纳米级别。然而，这并不意味着我们无法追赶。例如，国内先进芯片制造企业可以利用多重曝光技术达到7纳米的技术水平。尽管这会带来良品率下降和成本增加的问题，但解决有无问题才是当务之急。

从资本市场的个股表现来看，寒武纪和中芯国际等企业的持续上涨，正是因为它们满足了现实需求。那么，从产业角度看，要实现自主安全可控，还有哪些环节存在机会呢？主要是核心设备和材料领域，如高端光刻机和光刻胶等。这些环节已经取得了不小的突破，而半导体掩膜版更是实现芯片制程弯道超车的关键。

至于中下游的侵蚀、清洗和封测等领域，我们在技术上的储备非常雄厚，但目前卡在中上游的关键节点上。大基金三期成立半年多来一直未投具体项目，或许也在等待这个关键突破。

此外，从投资角度看，目前还存在一个存量使用无缝衔接的契机。即现在手中拥有大量可用的H800芯片的企业，可能会在很长一段时间内占据市场优势。这是因为，如果美国新的管控措施实施，未来几年我们可能都无法获得高端AI芯片，而国产可替代的AI芯片要实现商业化还需时日。因此，手中拥有大量H800芯片的企业将迎来新的市场机会。

目前，手中拥有超过万张H800芯片的企业大多是传统的互联网大厂，如阿里、腾讯等。然而，在AI时代，这些大厂作为算力提供者和大模型提供者，反而不容易被接受。随着万物皆AI时代的到来，智能算力需求将更加分散，中立算力企业提供者的需求也将更多。因此，手中拥有大量存量中高端AI芯片的企业将迎来新的发展机遇。