当地时间1月13日，美国政府宣布了进一步限制人工智能芯片和技术出口的新举措。此次限制不仅针对美国本土的芯片出口至中国，还涉及对全球范围内获取美国芯片权限的分级管理，旨在全面封锁相关技术流入中国。

美国商务部产业与安全局(BIS)迅速响应，于当日更新了出口管制规则，此举或标志着拜登政府四年对华出口管制策略的最终完善。然而，尽管面临美国的严密遏制，我国集成电路出口数据依然亮眼，去年出口总额高达1595亿美元，超越手机成为出口额最高的单一商品，连续14个月保持同比增长。

拜登政府任期将尽，回顾其四年间对华半导体等高科技领域的制裁历程，不难发现，美国正利用其盟友关系构建“芯片圈层”，对全球芯片销售实施差异化策略。其中，18个关键盟友与合作伙伴不受限制，符合美国“安全标准”的亲密盟友以外国家可购买有限数量的先进GPU芯片，而中国则被置于最严格的出口限制之下。

美国通过不断修订《出口管理条例》(EAR)，逐步扩大对华出口管制的范围，现已覆盖半导体产业链的设计、制造、生产设备及原材料等各个环节。同时，美国商务部产业与安全局对“外国直接产品规则”的修订，进一步强化了其“长臂管辖”能力，将相关受控物项范围拓展至下级供应链，并引入“最低含量原则”，要求任何含有美国限制技术、软件和设备的产品，在出口至特定国家时，均需向美国商务部申请许可。

然而，这一看似严密的制裁体系在实际操作中却面临诸多挑战。美国商务部产业与安全局人员有限，仅150名员工需监控每年3000万笔出口交易，执法压力巨大。此外，随着美国“管辖权”的扩大，大量案件难以仅凭商业逻辑定性，导致调查过程复杂且耗时，执法效率大打折扣。因此，尽管拜登政府投入大量精力制定出口管制规则，但实际效果并不理想。

值得注意的是，美国国会众议院外交事务委员会近期对美国商务部产业与安全局发起了审查，指责其在出口管制执行上力度不够，要求其彻底摒弃商业思维，转向国家安全思维。然而，这一要求与美国商务部产业与安全局作为政府机构的原则相悖，使其陷入两难境地。同时，美国芯片企业对新规的反对声音也日益高涨，认为新规已偏离出口管制的初衷，成为极端的监管过度。

综上所述，拜登政府对华半导体出口管制的策略正面临前所未有的挑战。随着制裁体系的日益复杂和执法难度的增加，美国的“长臂管辖”能否继续有效尚存疑问。而美国芯片企业的强烈反对和国会审查的压力，也将进一步制约其政策的实施效果。

（文章来源：玉渊谭天）