荷兰升级半导体生产设备出口管制，特别针对测量与检测设备施压。

2024年1月15日，荷兰外贸部长Reinette Klever宣布了一项新的出口限制政策，聚焦于半导体制造中的特定测量和检测设备。此政策标志着荷兰在半导体出口管制方面的又一次收紧，旨在涵盖一系列先进技术和设备。

根据荷兰政府公布的详细修订规则，涉及发现晶圆微小缺陷的技术以及优化沉积和蚀刻后测量的系统，现均须申请出口许可。这些技术在芯片生产过程中至关重要。

Reinette Klever强调，加强管制是为了防范安全风险，因为此类设备的无管制出口可能助力各国生产用于军事应用的先进半导体。她同时指出，半导体行业的国际化特征显著，荷兰在其中扮演着独特角色，因此在实施出口管制时力求精准，避免对芯片行业造成不必要的冲击。

自2023年起，在美国的压力下，荷兰首次推出了针对半导体设备出口的许可证要求，并随后多次扩大限制范围。此次修订是荷兰自2023年9月1日实施国家出口管制措施以来的第二次调整。

2024年9月6日，荷兰政府宣布进一步收紧对先进半导体制造设备的出口管制，自当年9月7日起，更多类型的半导体制造设备将受到国家授权要求的限制。特别是，先进光刻机等设备的出口，若目的地为欧盟以外地区，必须获得荷兰的特别批准。

值得注意的是，荷兰此次的限制措施与美国对先进芯片制造技术出口管制政策进行了“对齐”。荷兰颁布的国家出口管制措施已经覆盖了半导体生产周期中的多项具体技术，包括光刻设备。而此次新政策则进一步将制造过程中其他步骤涉及的有限技术纳入授权要求的范畴。

从技术层面看，半导体检测和量测设备涵盖了光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。全球主要检测和量测设备企业包括科磊半导体、应用材料、日立、雷泰光电、创新科技、阿斯麦等。然而，在中国半导体检测与量测设备市场中，设备的国产化率较低，市场主要由国外企业主导。

中方表达高度关切

针对荷兰的最新政策，中国商务部新闻发言人在1月15日表示，中方注意到荷兰外交部发布的公告，对部分半导体制造设备、软件等进一步加严出口管制，并对此表示高度关切。半导体产业的高度全球化特征不容忽视，部分国家滥用出口管制、泛化国家安全概念，严重威胁了全球半导体产业链供应链的稳定，中方对此坚决反对。

尽管荷兰政府未明确哪些企业的哪些测量和检测设备将受到新“出口管制”的限制，但每次提及先进半导体制造设备的限制政策，荷兰光刻机巨头阿斯麦总是备受关注。不过，阿斯麦表示，预计此次政策调整不会对其业务造成影响，其股价在2025年初表现强劲，自1月开盘以来上涨逾7%，且荷兰政府的公告并未引起投资者担忧，阿斯麦股价在阿姆斯特丹证券交易所保持稳定。

（文章来源：国际金融报，部分数据来源于芯智讯统计）