1月15日晚，在即将离任的前夕，美国总统拜登宣布了一项新的出口管制措施，旨在进一步加强晶圆代工厂和封测厂在出口AI芯片方面的限制。根据同时发布的文件，近30家中国企业被列入了美国商务部的实体清单。

此次措施不仅涵盖了台积电和三星电子等晶圆制造商，还包括封测厂，对出口AI芯片的许可要求进行了大幅扩展。具体来说，该措施将限制14或16nm及以下的AI芯片制造技术，并进一步收紧了用于AI芯片的DRAM规格，包括存储核面积和内存带宽密度等关键参数。

韦豪创新合伙人王智对此表示，此次措施实际上是将之前传闻中的技术参数进一步具体化，涉及工艺节点、AI芯片种类、先进封装以及晶体管数量等多个方面。这将提高台积电等晶圆制造厂对国内客户的流片和发货要求。然而，值得注意的是，该措施将在120天后生效，未来特朗普政府上台后可能会对此进行调整。

被纳入实体清单的中国企业主要涉及算能、智谱以及科益虹源三家公司。其中，算能专注于RISC-V、TPU等算力产品的研发和销售，而智谱则是国内领先的AI大模型厂商之一。科益虹源则是一家光刻机研发公司，已经完成了C轮融资，投资方包括华为旗下的哈勃投资。

云岫资本合伙人兼CTO赵占祥指出，美国政府对国内AI软硬件的限制已经越来越明确，通过海外生产再在国内封装的方式来提升单芯片晶体管数量的做法将受到严重影响。这将在短期内对国内AI芯片的发展速度造成一定冲击，但长期来看，将加速国产供应链的提升和自主可控的发展。

尽管工艺节点的限制扩大至14或16nm以内，但业内人士认为这一影响相对有限。目前，国内16nm节点的产能较为充裕，因此影响不大。同时，智谱AI也发文表示，由于掌握全链路大模型核心技术，被列入实体清单不会对公司业务造成实质性影响。

商务部发言人于13日发表谈话称，拜登政府在剩余任期内密集出台涉华贸易限制措施，以国家安全等为由不断升级包括对华半导体出口管制在内的一系列审查和管制。这种做法不仅损害了中美经贸关系，也违背了国际贸易规则和市场经济原则。中方将采取必要措施，坚决维护自身主权、安全和发展利益。

华福证券研报指出，近年来美国对中国的技术封锁在广度和深度上不断拓展，中美科技博弈已经进入新阶段。然而，历史经验表明，美国对中国的重大制裁往往能够间接快速推动中国相关产业的发展。因此，新一轮制裁有望再次为半导体国产化吹响冲锋号，推动自主可控进入新阶段。