AI导读：

华安证券发布电子行业点评报告，分析美国发布《人工智能扩散临时最终规则》对美国AI领域领导地位的巩固及对中国半导体出口管制措施的影响，包括将140家中国半导体公司列入实体清单。

财中社1月15日电华安证券近期发布了一份针对电子行业的深度点评报告，详细剖析了美国政府在人工智能领域的最新动向。报告指出，为了确保美国在人工智能时代的全球领导地位，美国白宫网站于当地时间1月13日正式公布了备受瞩目的《人工智能扩散临时最终规则》。这一规则旨在简化大小型芯片订单的授权许可流程，不仅进一步强化了美国在AI领域的领先地位，同时也向盟国和伙伴国清晰地展示了如何从人工智能的发展中获益。此外，该规则还在以往芯片控制的基础上，加大了对走私行为的打击力度，有效堵塞了其他潜在的漏洞。

美国政府在此次规则中，将全球国家和地区划分为三个等级，并针对不同等级实施差异化的AI芯片出口管制政策。其中，包括中国大陆（涵盖香港和澳门）、白俄罗斯、伊朗、俄罗斯、韩国、委内瑞拉、尼加拉瓜、叙利亚等在内的约22个国家和地区，被严格限制从美国进口先进的AI芯片。针对这些第三等级国家，美国采取了一系列重大限制措施，包括确保在国外销售的先进半导体不被用于训练先进的人工智能系统（同时允许其在电信、银行等通用领域的应用），限制高级闭源大模型的模型权重向不受信任的参与者转移（但不禁止发布开源大模型的模型权重），以及制定严格的安全标准以保护先进的闭源AI大模型，在全球范围内实现安全存储和使用，同时有效防止对手非法访问。

值得注意的是，早在2024年12月2日，美国商务部工业与安全局(BIS)就修订并公布了对中国半导体出口管制的新规则《出口管制条例》(EAR)，将多达140家中国半导体相关企业列入“实体清单”，其中包括136家中国实体和4家海外关联企业，覆盖了100多家半导体设备和工具制造商。此次制裁行动是美国对华芯片制裁历史上新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。

具体而言，此次制裁主要影响了半导体设备和零部件的供应，包括半导体设备阀门（如真空阀、气动阀、气体管路结构等）、关键半导体设备（如化学气相沉积(CVD)、光刻、离子注入、物理气相沉积（PVD）、快速热处理(RTP)、湿法刻蚀（WET）、CMP等设备）以及美系零部件（如射频电源、流量计、真空泵等）。这些限制措施无疑将对中国半导体产业的发展带来严峻挑战。

（文章来源：财中社）