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日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作,最快今年6月分享其2纳米制程芯片原型,有望向博通客户供应芯片,拓展国际市场。

1月8日最新消息,据业界透露,日本半导体巨头Rapidus正积极筹划与全球知名芯片企业博通展开深度合作。据称,Rapidus计划在今年6月之前,与博通共享其最新的2纳米制程芯片原型。这一举措标志着Rapidus在先进制程技术上的重大突破,并有望通过此次合作,将其高端芯片产品推向博通的庞大客户群,进一步拓展国际市场。

Rapidus与博通的合作,无疑将为全球半导体产业注入新的活力。随着2纳米制程技术的逐步成熟与商业化应用,Rapidus有望在全球芯片市场中占据更加重要的位置。同时,这也将促进博通在高端芯片领域的竞争力,为其客户提供更加优质、高效的芯片解决方案。

(文章来源:界面新闻,信息基于日经新闻相关报道)