AI导读：

SEMI最新报告指出，半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，产能将进一步加速，主要受到高性能计算和生成式AI的推动。

据SEMI最新发布的行业报告，半导体产业预计在2025年将迎来一波建设热潮，共计18个新晶圆厂建设项目将陆续启动。报告指出，这些新晶圆厂项目中的大部分预计将在2026年至2027年间正式投入运营，标志着半导体产能的进一步加速扩张。到2025年，全球每月晶圆总产量预计将达到3360万片（wpm），这一数字彰显了半导体行业蓬勃发展的态势。

此次半导体产能的扩张，主要受到高性能计算（HPC）应用中前沿逻辑技术的强劲推动。随着科技的不断进步，高性能计算已成为众多领域不可或缺的重要工具，其需求的增长直接带动了半导体产业的发展。同时，生成式AI在边缘设备中的日益普及也为半导体产业带来了新的增长点，推动了晶圆厂建设的加速。

半导体产业的这一波发展浪潮，不仅将促进相关技术的不断创新与升级，还将为全球经济注入新的活力。随着新晶圆厂项目的陆续启动和运营，半导体产业的竞争格局也将发生深刻变化，为行业内的企业带来新的机遇与挑战。

（文章来源：财联社）