AI导读：

CES 2025即将开幕，半导体巨头发布端侧AI芯片，产业整体增长确定，高增长集中在先进制程，端侧AI加速落地。A股半导体并购重组市场快速增长，但估值泡沫导致并购面临挑战。

2025年国际消费电子展（CES 2025）即将启幕，英伟达、AMD等国际半导体巨头将在此盛会上发布显卡等端侧AI芯片，并强调AI云计算与端侧AI的重要性。业内人士展望，2025年半导体产业在消费电子、新能源汽车等应用带动下，整体增长确定，但高增长仍集中在先进制程领域，同时端侧AI加速落地，成为新动能。

2024年，半导体产业在AI大模型、智能手机等带动下，存储、消费电子类半导体复苏并进入新一轮增长。华虹宏力半导体业务发展资深总监胡湘俊预测，2025年全球半导体产业营收可达7190亿美元，增幅约12%。台积电财报显示，其3nm、5nm等先进制程营收占比显著，未来AI芯片将更多采用先进制程。

应用端方面，微软、Meta、谷歌等科技巨头将继续加码算力中心，全球高性能算力产业快速增长。同时，端侧AI将成为半导体增长新驱动力，英伟达、AMD等巨头在CES 2025上押注端侧AI，A股芯片公司如国芯科技、瑞芯微等也发布了端侧AI芯片产品。AI眼镜、AI耳机等端侧AI应用将率先爆发。

此外，2024年A股半导体并购重组市场快速增长，近40起并购案例涌现。新“国九条”等政策出台为并购市场提供系统性支持，但估值泡沫高企导致并购价格难以谈拢，半导体并购面临挑战。并购整合对于产业发展至关重要，未来A股并购重组市场具有巨大发展空间。

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（文章来源：上海证券报）