随着2024年步入尾声，截至12月30日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）、IDC及TechInsights等权威半导体行业观察机构相继揭晓了2025年全球半导体市场的前瞻报告。在人工智能（AI）等新兴技术的强劲需求驱动下，多家机构普遍预测，明年全球半导体市场规模有望迎来双位数增长。

具体来看，AI作为核心驱动力，正持续引领全球半导体市场复苏。多家机构在报告中指出，AI的快速发展不仅将在新的一年继续推动半导体技术的革新与升级，还将为市场的持续增长注入强劲动力。根据WSTS的最新预测，2025年全球半导体市场规模有望达到6971亿美元（折合人民币约5.08万亿元），同比增长11%。

WSTS强调，生成式AI服务的正式启动将是这一增长的主要推手。随着AI技术的深入应用，市场对用于AI学习和推理的高性能半导体，如GPU的需求将持续攀升。此外，5G/6G和智能汽车等新兴领域也正成为半导体市场需求增长的重要引擎。

IDC资深研究经理曾冠玮指出，人工智能推动高阶逻辑制程芯片需求增长，以及高价高带宽内存（HBM）渗透率的提升，预计2025年半导体市场规模将增长超过15%。半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试等各环节，通过上下游的紧密合作，将共同开启新一轮增长周期。IDC研究报告进一步显示，存储领域有望在2025年实现超过24%的增长，主要得益于AI加速器所需高端产品的渗透率持续上升；非存储领域则有望实现13%的增长，主要受益于先进制程芯片需求的旺盛，如AI服务器、高端手机芯片等。

然而，全球半导体市场在2025年仍需面对地缘政治风险、全球经济政策、终端市场需求以及新增产能带来的供需变化等多重挑战。

作为全球半导体市场的重要组成部分，中国市场在报告中备受瞩目。TechInsights预测，2025年半导体设备规模将迎来强劲增长，增幅预计达到19.6%，这一增长主要得益于中国市场的持续高需求。设备公司对中国市场的未来需求充满信心。此外，意法半导体有限公司、美光科技有限公司等国际芯片巨头也纷纷加码中国市场。与此同时，中国半导体产业链企业也在通过加大研发投入、外延式扩张等方式，紧抓市场增长机遇。

IDC研究报告显示，在中国半导体自主化政策的推动下，晶圆代工成熟制程产能快速增长，下游的外包半导体封装测试产业也随之扩张，正逐步形成完整的制造产业链。2025年，中国大陆封测市场份额预计将持续上升。深度科技研究院院长张孝荣表示，政府近年来不断出台政策，为半导体产业发展提供有力支持，推动了晶圆代工厂、半导体设备和材料的国产化进程。

招银国际近期发布的研报认为，展望未来，半导体自主可控将是中国市场的长期趋势，这将为产业链相关企业带来市场份额提升的巨大机遇。

（文章来源：证券日报）