本周一，拜登政府依据美国《1974年贸易法》第301条款，对中国基础半导体产业展开调查，旨在遏制中国中低端芯片的发展。美国商务部长雷蒙多曾公开表示，通过出口管制阻止中国在先进半导体领域追赶美国是徒劳之举。

白宫声明称，此次调查将审视中国在基础半导体领域寻求主导地位的目标及其对美国经济的影响，同时评估中国在生产半导体装配材料，如碳化硅衬底或其他晶圆时的政策、措施及其影响。美国贸易代表戴琪强调，此举体现了拜登政府维护美国工人和企业利益、增强关键供应链弹性的决心。

然而，拜登政府的调查行动虽声称旨在保护各方利益，但实则将不可避免地损害多方利益。戴琪指出，基础半导体是国防、医疗设备、航空航天、电信、汽车、发电及电网等关键行业中下游产品的重要组成部分，调查将评估这些领域对基础半导体的依赖程度。

尽管面临出口管制，中美每年芯片相关交易额仍高达数十亿美元。雷蒙多承认，美国最新政治化举措将不可避免地影响与美国进行交易的公司。美国贸易代表办公室周一发表声明，指责中国在半导体制造业推进本土化和自给自足的努力是“广泛的反竞争和非市场手段”，将对美国造成不利影响。

实质上，这份声明是对美国对华“芯片战”的回应。此次调查几乎涵盖中国所有支柱产业，为捍卫自身利益，中国将不得不采取更加严厉的反制措施。此前，中国已首次禁止他国对美出口原产于中国的关键矿物，并实施更严格的最终用户和最终用途审查。

中方的强硬反制促使美国政府采取报复性措施，对自中国进口的钨制品、多晶硅等产品加征惩罚性关税。美国再次对中国发起调查，将范围从高端芯片扩展至全方位，导致对华“芯片战”显著升级。上周日，美国总统国家安全事务助理沙利文表示，对特朗普政府能与中国达成任何形式的“大交易”并解决中美关系所有痛点表示怀疑。

拜登政府在卸任前亮出王牌，试图确保“大交易”无法达成。尽管美方措施本质上具有自残属性，但鉴于对华政策的“政治正确”，下届政府即使面临压力，也将坚持这一立场。这也揭示了拜登政府对中国半导体行业发起调查的真正动机。

然而，美国贸易代表办公室已要求就调查一事与中国进行磋商，这可能意味着下届政府仍有机会与中国达成协议。中方无疑将对美国最新发起的调查做出回应，当针锋相对的谈判到来时，双方都希望能够占据上风。

（文章来源：中国日报网，图片来源于网络）