欧洲芯片大厂正积极加大与中国晶圆厂的合作力度。12月中旬，英飞凌科技公司CEO Jochen Hanebeck表示，英飞凌有意在中国晶圆厂生产芯片，以满足中国客户对本地化生产的迫切需求。此前，恩智浦执行副总裁Andy Micallef也透露，该公司正在寻求扩大在中国的供应链。而意法半导体更是在11月宣布与华虹宏力半导体制造公司建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元的代工业务。

这些合作背后，是企业对成本与市场的深入考量。中国作为全球最大的电动汽车和电信市场之一，对半导体产品的需求极为旺盛。欧洲芯片大厂选择在中国代工，旨在更加便捷地满足中国本土市场的需求，减少物流成本，提高市场响应速度，并充分利用中国在成熟制程领域的技术实力和产能优势。

英飞凌作为全球汽车MCU和功率半导体的领导者，虽然在中国尚未拥有晶圆制造厂，但已在中国设有多个封测厂，且中国已成为其汽车业务收入的重要来源。恩智浦同样在中国设有封装测试工厂，并试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。而意法半导体则已与中国晶圆厂等相关合作率先落地，双方首批产品最早将于2025年底推出。

欧洲芯片大厂选择中国晶圆厂代工的原因，除了市场规模与需求外，还包括成本效益和技术实力与产能。中国晶圆厂在成本控制方面具有较强的竞争力，这得益于中国完善的产业链和较低的生产成本。同时，中国在半导体制造工艺方面也已取得了显著进步，特别是在成熟制程领域。

未来，中欧在半导体领域的合作前景广阔。欧洲企业如ASML、英飞凌、恩智浦、意法半导体等在中国市场的销售占比很高，基于中欧半导体有坚实的市场基础，未来一定会促成更多合作。此外，中国半导体设备零部件厂商也有望获得更多欧洲企业的认可，共同推动全球半导体产业的发展。

（文章来源：证券时报，内容有删减，旨在保持与原文字数相近并保持内容完整性。）