AI导读：

韩国政府计划建立一家类似台积电的芯片代工制造商“韩积电”，以解决半导体行业结构性问题，但面临技术差距、投资不足等挑战。

尽管全球第二大芯片代工制造厂商三星坐镇，韩国政府仍计划进一步加强其在半导体制造领域的实力，考虑筹建一家类似全球代工巨头“台积电”的“韩积电”。

韩国国家工程院在一次研讨会上提议，韩国政府应出资建立一家名为韩国半导体制造公司（KSMC）的芯片代工制造商。据专家预测，到2045年，政府投资的20万亿韩元（约合139亿美元）有望带来300万亿韩元的回报。

该公司旨在解决半导体行业中的结构性问题，如过度依赖三星10纳米以下的先进节点，而忽视成熟工艺的发展。相比之下，中国台湾地区专注于成熟和专业节点的公司，如联华电子和力积电，能够与先进制程的领头羊台积电形成良好互补。

专家报告指出，韩国半导体产业面临的关键挑战包括技术差距扩大、投资吸引力不足、人才短缺以及限制性法规。特别是在逻辑工艺技术和芯片设计方面，韩国远远落后于中国台湾地区的半导体工业。

专家们警告，韩国政府需迅速解决上述问题，才能维持其在半导体领域的全球领先地位。

SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung建议，将三星较旧的晶圆厂重新用于传统工艺技术。而韩国国家工程院则呼吁加大研发力度，并提供补贴、税收抵免等财政激励措施，同时减少监管限制，特别是在工作时间方面。

这些倡议多受台湾地区半导体生态系统的启发。例如，台积电的工程师曾表示，延长工作时间有助于加速先进工艺技术的开发。

此外，韩国国家工程院还希望提升小企业的竞争力，并建议韩国支持规模较小的材料、零件和设备供应商。这对大型公司而言也是有益的，因为大公司目前必须从日本和台湾地区采购大量材料，增加了额外成本。

然而，韩国芯片业的振兴计划仍面临诸多挑战，其中最大的问题是139亿美元的投资是否足够支撑建立一家大型芯片制造商。另一个担忧是，接受政府资助的公司能否如预期般开发出先进的制造技术，并获得足够的客户订单来实现盈利。

（文章来源：财联社）