美商务部向三星提供47.45亿美元芯片激励资助
AI导读：
美国商务部向三星电子提供47.45亿美元直接资助，助力其在未来几年投资超370亿美元，打造得克萨斯州中部芯片生态系统，包括新建晶圆厂和扩建现有设施。
美国商务部于当地时间12月20日正式宣布，依据芯片激励计划，向三星电子授予高达47.45亿美元的直接财政资助。该笔巨额资金旨在助力三星在未来数年间投资超过370亿美元，旨在将其位于得克萨斯州中部的现有工厂升级为一个集研发与生产于一体的综合性芯片生态系统。该计划包括新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，并对奥斯汀的现有设施进行扩建。
此次投资不仅彰显了美国政府对半导体产业的重视与支持，也预示着全球芯片制造领域的竞争格局将迎来新的变化。三星电子将借此机会进一步巩固其在全球芯片市场的领先地位，并推动美国本土芯片产业的快速发展。
（文章来源：界面新闻）
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