AI导读：

台积电将亚利桑那工厂开幕仪式推迟至明年1月或2月，以配合特朗普就职。此举反映出台积电对政治环境的谨慎态度，但其在芯片行业的领先地位和雄厚资本实力使其并不担心在美业务受阻。

据最新消息，台积电已决定将其位于亚利桑那州的工厂开幕仪式从原定的12月6日推迟至明年1月或2月，此举意在配合美国新总统特朗普的就职安排。

此前，市场传言该工厂将于年底前盛大开幕，并计划邀请包括现任美国总统拜登、当选总统特朗普、亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯以及台积电创始人张忠谋在内的多位重量级嘉宾出席。然而，随着开幕日期推迟至特朗普上任后，现任总统拜登及其团队成员很可能将缺席此次盛会。

目前，原定于12月6日出席开幕式的嘉宾已收到延期通知，但具体开幕日期尚未确定，仍需等待特朗普正式就职后才能揭晓。

台积电此番调整开幕日期，无疑体现了其对政治环境的敏锐洞察与谨慎应对。鉴于特朗普此前对海外半导体产业及《芯片法案》的强硬态度，台积电担忧其上任后可能采取更为严苛的政策，要求相关企业加大对美国业务的投入，并削减相关激励与贷款额度。

台积电实力彰显

尽管特朗普的上任为芯片行业带来了诸多不确定性，但台积电凭借其卓越的工艺水平和强大的生产能力，在先进节点领域占据领先地位，并不担心在美业务受到阻碍。同时，台积电拥有雄厚的资本实力，即便失去美国政府的大力支持，也有能力继续在美国市场稳步前行。

截至目前，台积电已获得66亿美元的美国政府补贴及50亿美元的贷款，并有望获得高达25%的投资税收抵免。这些资金将用于支持台积电亚利桑那工厂的三个开发阶段，其中第一阶段已确定使用4nm/5nm制造技术为苹果制造处理器，预计于2025年正式投产。第二阶段建设已接近尾声，计划于2027年或2028年生产3nm或2nm级芯片。第三阶段则预计在本世纪末或下一十年初完成。台积电预计将为这三个阶段总计投入约650亿美元。

半导体业内人士分析认为，特朗普上台将加速美国制造业回流，半导体封装厂和设备厂正加速将业务转移至美国。台积电的亚利桑那工厂将成为芯片业的指路明灯，引领行业发展趋势。同时，晶圆代工、封装和测试企业正瞄准美国得克萨斯州作为海外设点目标，并紧跟台积电的步伐，以进一步扩大对美国市场的供应。

（文章来源：财联社）