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Rapidus计划在2025年3月底前完成试产2纳米芯片所需设备设置,4月起启动试产产线,这将为其在全球半导体代工市场增添重要筹码。

日本先进半导体代工领域的领军企业Rapidus,其会长东哲郎近日宣布了一项重大进展。据透露,Rapidus计划在2025年3月底之前,全面完成试产2纳米芯片所需的所有高端设备设置工作。这一里程碑式的准备阶段一旦圆满结束,从次年的4月份开始,该公司将正式启动试产产线,正式投入2纳米芯片的实际生产。

Rapidus的这一举措,无疑将为其在全球半导体代工市场的竞争中增添重要筹码,同时也为日本在先进半导体技术领域的突破和发展注入了新的活力。随着2纳米芯片试产的启动,Rapidus有望在全球半导体供应链中占据更加关键的位置。

(文章来源:财联社)