半导体行业迎新一轮挑战，美国禁令再升级

对于半导体行业中设备材料零部件公司而言，尽管大部分头部企业已长时间完成供应链的“去美化”，新禁令对其影响有限，但无法实现国产替代的零部件仍需设备公司和晶圆厂重视。

2024年12月2日，拜登政府对中国半导体行业发起了第三轮打击，宣布实施新的出口管制。美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，其中包括136家中国实体和4家海外关联企业，多为半导体设备和工具制造商。限制销售的品类包含二十多种半导体制造设备，尤其是高带宽存储芯片。

美国供应商将无法正常向“实体清单”公司发货，除非获得特殊许可证。同时，美国首次将3家芯片投资公司列入“实体清单”，理由是这些公司帮助中国政府收购半导体制造能力。拜登政府声称此举旨在阻碍中国在军事应用人工智能化方面的进程，削弱中国本土半导体产业。

外交部发言人林剑对此表示坚决反对，称该行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，维护中国企业正当合法权益。

据悉，新禁令是美国与日本、荷兰讨论后发布的。荷兰政府表示正在研究美国的最新规定，此举可能影响荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）等非美国本土公司的正常业务。

集微咨询资深分析师王凌锋表示，新一轮制裁主要分为两方面，一方面聚焦于实体清单，另一方面是出口管制条例的更新。此轮制裁预示着中国相关产业与美国技术正在彻底隔绝，且美国的管制重心已开始转向人工智能领域。

对于半导体行业中设备材料零部件公司而言，大部分头部企业已完成供应链的“去美化”，新禁令对其影响有限。但新规对零部件增加了“外国直接产品规则”，非美国的海外产品也将受到管控，因此设备公司和晶圆厂需重视无法实现国产替代的零部件。

王凌锋指出，新禁令将使先进制程扩产难度加大，成熟工艺扩产受影响。对于人工智能领域而言，高带宽存储器在新禁令管控范围内，这将极大程度限制中国本土高性能图形处理器（GPU）产品的发展。

为维护国家安全和利益，12月3日，中国商务部发布公告，决定加强相关两用物项对美国出口管制。原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口，对石墨两用物项对美国出口实施更严格的最终用户和最终用途审查。

中国是锗、锑、镓及石墨的主要生产国，美国地质调查局研究人员估计，中国对镓和锗的出口管制将给美国造成重大损失。由于镓没有替代品，其市场价格已翻倍，锑、锗和石墨的价格也大多上涨。

美国矿商Talon Metals首席对外事务官兼气候战略负责人托德·马兰表示，中国一直在发出信号，美国何时才能吸取教训。

（图片来源：国际金融报）