美国当地时间周一，拜登政府——其剩余任期已不足两月——发布了最新的对华半导体出口管制措施。此次行动不仅将136家中国实体列入“实体清单”，并对24种半导体制造设备、3种软件工具及HBM芯片的出口增设限制，还无理干涉了中国与第三方国家的正常贸易往来，这是自2022年10月以来，拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模打压。

具体来看，美国商务部工业与安全局（BIS）周一发布的文件显示，此次被列入“实体清单”的136家中国实体，广泛涵盖了中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构等，其中不乏北方华创（Naura Technology Group）、拓荆科技（Piotech）、闻泰科技（Wingtech Technology）、华大九天（Beijing Huada Jiutian Technology）等知名企业。同时，美国商务部还特别指出，华为的多家关键合作伙伴，如长光集智光学、鹏新旭、新凯来、昇维旭、芯恩（青岛）集成电路有限公司等，亦被纳入清单。

此外，美国商务部引入了新的“长臂管辖”措施——FDPR（外国直接产品规则），无理限制第三方国家公司向部分被列入“实体清单”的中国公司提供产品，只要这些产品中包含任何使用美国技术设计或制造的芯片。值得注意的是，荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家获得了豁免，不受新规影响。

在半导体制造设备方面，美国商务部新增了对24项设备的限制，涉及刻蚀、沉积、光刻、离子注入等多个关键环节。同时，对电子计算机辅助软件（ECAD）、技术计算机辅助设计（TCAD）等软件技术也实施了限制，并对现有软件密钥控制的规则进行了详细解释。此外，拜登政府还增加了对华出口先进高带宽内存（HBM）的新规则，涵盖美国公司及受“长臂管辖”措施影响的外国生产商。然而，文件也指出，在一些“技术转移风险较低”的情况下，西方公司仍可在中国封装HBM2芯片。

面对美方的无理打压，中国商务部与外交部迅速作出回应。商务部新闻发言人表示，美方此举是典型的经济胁迫行为和非市场做法，严重阻碍各国正常经贸往来，破坏市场规则和国际经贸秩序，威胁全球产业链供应链稳定。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。外交部发言人林剑也在例行记者会上强调，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意封锁和打压。这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，最终将损害所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。

（文章来源：财联社）