AI导读：

日本首相石破茂提出将在2030财年前提供至少10万亿日元支持半导体和AI产业，Rapidus成为重大利好，计划将纳入综合经济方案中，预计带来160万亿日元经济影响。

在短短一个多月内第二次赢得众议院首相选举后，日本首相石破茂再次履新并提出了一项雄心勃勃的计划。他宣布，日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元（约合4688亿元人民币）的支持，旨在推动半导体和人工智能产业的快速发展。

在周一晚间的发布会上，石破茂详细介绍了这一计划。他表示，政府将制定一个新的援助框架，以在未来10年内吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。这项计划将纳入11月确定的综合经济方案中，并通过补贴、政府附属机构的投资，以及对私营部门金融集团的贷款债务担保等多种形式提供资金支持。石破茂还特别强调，政府将不会发行“弥补赤字的债券”来资助该倡议。

此外，针对互联网上流传的“石破茂周一选举时闭目低头”的短视频，内阁官房长官林芳正在同一场发布会上回应称，石破茂因忙于工作至深夜且有些感冒，所以在服用感冒药。

（来源：社交媒体）

值得注意的是，这项政策对于“日本半导体国家队”Rapidus来说无疑是一个重大利好。Rapidus由软银、索尼、丰田等8家日本大公司于2022年共同筹办，致力于半导体制造。日本政府正考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给Rapidus，以换取其股权。

Rapidus的北海道工厂计划在2027年投产2纳米芯片，预计从今年12月开始接收极紫外光刻机设备。为实现这一目标，Rapidus需要投资5万亿日元。除去政府提供的9200亿日元补贴外，剩余资金将依靠市场筹集。目前，软银、索尼等现有股东已表示将追加投资，富士通也有可能入股。

根据最新报道，日本政府将推出一项加强人工智能和半导体产业基础的框架，该框架将持续至2030财年。考虑到逐年提供补贴的方式可预测性较低，日本政府决定转向一次性锁定多年的补助。相关部门将准备立法，以便政府机构能够向Rapidus提供债务担保和投资。目前，目标是在2025年向国会提交相关提案。

日本政府预计，这一框架将带来160万亿日元的整体经济影响。然而，由于石破茂政府在国会是少数派，因此包括经济预算在内的所有立法，都需要争取在野中间派政党的支持。

（文章来源：财联社）