AI导读：

近期，德国和韩国纷纷加大对半导体产业的支持力度，半导体作为当前科技领域的核心基础设施，行业正处于复苏阶段。相关上市公司在半导体领域也取得了显著进展。


　　近期，全球多个国家纷纷加大对半导体产业的支持力度。11月29日，德国政府宣布将向半导体行业注入数十亿欧元的新投资，旨在推动该行业的进一步发展。而早在11月27日，韩国财政部也已宣布计划，将在明年推出总额高达14万亿韩元（折合人民币约728亿元）的低息贷款，以扶持半导体产业的壮大。

　　半导体作为当前科技领域的核心基础设施，其重要性不言而喻。从智能手机、汽车智能驾驶，到5G网络、AI时代，半导体都是不可或缺的基石。平安证券指出，当前半导体行业正处于复苏阶段，随着消费电子市场的回暖以及国产化进程的持续推进，半导体行业有望迎来新一轮的上升周期。东莞证券进一步分析认为，2024年半导体行业将开始全面复苏，在AI技术的快速发展和国产化趋势的双重推动下，半导体行业有望延续这一复苏态势，板块业绩有望实现逐季稳步增长。

　　根据财联社主题库的最新数据显示，相关上市公司在半导体领域也取得了显著进展：

　　壹石通公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品规划年产能已达到200吨，目前正与日韩等国的下游用户进行多批次的验证导入工作，有望在未来进一步拓展市场份额。

　　联瑞新材作为HBM产业链的上游功能性材料供应商，已为全球知名企业提供了配套服务，其中部分封装材料客户来自日韩等地。公司已成功配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场需求，进一步巩固了公司在半导体材料领域的领先地位。

（文章来源：财联社）