DeepSeek大模型带动AI芯片产业新机遇
AI导读:
DeepSeek大模型推动AI技术低成本化和边缘化,带动AI芯片产业新机遇,本土GPU公司纷纷响应部署并启动IPO辅导,市场竞争将加剧。
本土AI生态小伙伴正在朝着DeepSeek“集结”时,海外AI芯片商也快速行动起来。位于美国加州的AI芯片厂商 Cerebras已经接入了DeepSeek-R1 大语言模型,其CEO 在接受采访时表示,公司已经被运行R1大模型的订单压垮。
上海证券报记者统计,除了华为昇腾、沐曦、燧原科技、海光信息等十几家本土云端AI芯片厂商宣布适配或上架DeepSeek模型服务外,中星微、云天励飞等在端侧AI也积极接入DeepSeek模型。
在多位业内人士看来,DeepSeek的真正意义是推动降低端侧AI应用成本,打开了端侧应用的想象空间,从而开启AI普惠时代。在此逻辑下,整个智能硬件产业在AI化中,进入新一轮成长周期,云侧和端侧AI芯片商将率先受益。
记者注意到,或许是为抢抓AI产业机遇,本土GPU(图形处理器)公司陆续开启IPO辅导。最新案例是,2月7日,GPU公司格兰菲智能科技股份有限公司(简称“格兰菲”)提交了IPO辅导备案,这也是近7个月以来第5家本土GPU芯片公司进入IPO辅导阶段。
云侧AI芯片商积极适配DeepSeek。
DeepSeek的朋友圈已经扩大到了海外芯片商。
位于美国加州的AI 芯片厂商 Cerebras于2月10日对媒体表示,其已经运行了DeepSeek-R1 大语言模型。Cerebras曾推出用于AI的晶圆级芯片,单芯片峰值算力达到125 PFLOPS,搭配片外内存可以实现最高1.2PB的内存容量。
国内AI生态圈小伙伴纷纷朝其聚拢,本土GPU公司更是纷纷响应部署。在云侧AI领域,已经有华为昇腾、沐曦、天数智芯、摩尔线程、海光信息、壁仞科技、燧原科技、昆仑芯、芯动力等十几家GPU芯片企业,相继宣布适配或上架DeepSeek大模型服务。
对本土AI芯片企业来说,DeepSeek既是机遇,也是挑战,完成对其模型的适配,会推动企业算力和数据中心互联能力迈上一个新台阶。
推理AI芯片商抢抓先机。
Cerebras的CEO 安德鲁·费尔德曼在接受采访时表示,公司已经被R1的订单压垮。其表示,DeepSeek对人工智能的影响不仅在当下,更在于将刺激出更大的AI系统。随着成本的降低,市场正在变得越来越大。
多家机构也持类似观点。花旗分析师Laura Chen的团队表示,DeepSeek的出现,推动AI技术的低成本化和边缘化,使云端和边缘处理的混合AI模型被认为是AI未来的发展方向,将重塑半导体行业格局。银河证券也在研报中称,DeepSeek推动本土AI芯片适配,助力供应链升级,端侧小模型或将遍地开花,进一步带动国产算力的需求。
GPU公司陆续启动IPO。
本土GPU公司(包括高性能技术和图形图像)正在陆续开启IPO辅导。最新案例是,2月7日,格兰菲智能科技股份有限公司(简称“格兰菲”)提交了IPO辅导备案,这也是近7个月第5家进入IPO辅导的GPU公司。
(文章来源:上海证券报)
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