本土AI生态小伙伴正在朝着DeepSeek“集结”时，海外AI芯片商也快速行动起来。位于美国加州的AI芯片厂商 Cerebras已经接入了DeepSeek-R1 大语言模型，其CEO 在接受采访时表示，公司已经被运行R1大模型的订单压垮。...保留原始HTML代码...

上海证券报记者统计，除了华为昇腾、沐曦、燧原科技、海光信息等十几家本土云端AI芯片厂商宣布适配或上架DeepSeek模型服务外，中星微、云天励飞等在端侧AI也积极接入DeepSeek模型。

在多位业内人士看来，DeepSeek的真正意义是推动降低端侧AI应用成本，打开了端侧应用的想象空间，从而开启AI普惠时代。在此逻辑下，整个智能硬件产业在AI化中，进入新一轮成长周期，云侧和端侧AI芯片商将率先受益。

记者注意到，或许是为抢抓AI产业机遇，本土GPU（图形处理器）公司陆续开启IPO辅导。最新案例是，2月7日，GPU公司格兰菲智能科技股份有限公司（简称“格兰菲”）提交了IPO辅导备案，这也是近7个月以来第5家本土GPU芯片公司进入IPO辅导阶段。

云侧AI芯片商积极适配DeepSeek，DeepSeek的朋友圈已经扩大到了海外芯片商。

位于美国加州的AI 芯片厂商 Cerebras于2月10日对媒体表示，其已经运行了DeepSeek-R1 大语言模型。Cerebras曾推出用于AI的晶圆级芯片，单芯片峰值算力达到125 PFLOPS，搭配片外内存可以实现最高1.2PB的内存容量。

国内AI生态圈小伙伴纷纷朝其聚拢，本土GPU公司更是纷纷响应部署。在云侧AI领域，已经有华为昇腾、沐曦、天数智芯、摩尔线程、海光信息、壁仞科技、燧原科技、昆仑芯、芯动力等十几家GPU芯片企业，相继宣布适配或上架DeepSeek大模型服务。

对本土AI芯片企业来说，DeepSeek既是机遇，也是挑战，完成对其模型的适配，会推动企业算力和数据中心互联能力迈上一个新台阶。

就机遇来说，在本土主流AI芯片公司基本完成对DeepSeek蒸馏版小模型的兼容支持后，此前可运行Llama、Qwen等常见模型的平台，便可直接无修改地运行DeepSeek蒸馏版小模型。这意味着，随着DeepSeek的应用爆发，芯片厂新一轮的市场竞争将拉开帷幕，部分公司有望脱颖而出。

而在挑战方面，DeepSeek满血版的V3和R1拥有6710亿参数，对硬件要求大幅提升且需要额外的推理框架支持，需在推理的解码部分部署320个GPU，这种“超节点”式部署对本土芯片商是全新的挑战。

一位知名AI创业者观察到，由于新的挑战，目前仅有约一半的本土芯片商成功上线运行了满血版。

Cerebras的CEO 安德鲁·费尔德曼在接受采访时表示，公司已经被R1的订单压垮。其表示，DeepSeek对人工智能的影响不仅在当下，更在于将刺激出更大的AI系统。随着成本的降低，市场正在变得越来越大。

多家机构也持类似观点。花旗分析师Laura Chen的团队表示，DeepSeek的出现，推动AI技术的低成本化和边缘化，使云端和边缘处理的混合AI模型被认为是AI未来的发展方向，将重塑半导体行业格局。银河证券也在研报中称，DeepSeek推动本土AI芯片适配，助力供应链升级，端侧小模型或将遍地开花，进一步带动国产算力的需求。

云天励飞、中星微等本土AI芯片厂商也在端侧积极适配DeepSeek大模型。

比如，2月8日，中星微技术宣布旗下星光智能系列AI芯片、解决方案全面融合DeepSeek大模型能力，通过“XPU芯片+大模型”的双引擎驱动，在行业应用、知识管理、边缘计算等领域实现技术突破。

早在2月5日，云天励飞宣布，春节期间，云天励飞芯片团队完成DeepEdge10“算力积木”芯片平台与DeepSeek-R1系列大模型的适配，可以交付客户使用。DeepSeek V3/R1 671B MoE等大模型也在有序适配中。适配完成后，DeepEdge10芯片平台将在端、边、云全面支持DeepSeek全系列模型。

GPU公司陆续启动IPO，本土GPU公司（包括高性能技术和图形图像）正在陆续开启IPO辅导。最新案例是，2月7日，格兰菲智能科技股份有限公司（简称“格兰菲”）提交了IPO辅导备案，这也是近7个月第5家进入IPO辅导的GPU公司。

多家A股公司也在布局GPU相关领域。比如，青云科技、弘信电子等选择了牵手燧原科技，科华数据与天数智芯签署了战略合作协议，四川长虹、中贝通信、科大讯飞等则采用华为AI芯片昇腾910B。

（文章来源：上海证券报）