高端PCB铜箔需求持续增长，国产厂商技术突破有望打破垄断
AI导读：
中信证券研报指出，AI技术进步推动消费电子及服务器需求增长，高端PCB铜箔需求将持续提升。预计2030年全球市场规模达360亿元。国内铜箔厂商取得重大技术突破，有望打破外资垄断，2030年国内厂商或获15%市场份额。
证券时报e公司讯，中信证券研报指出，随着AI技术不断进步，消费电子及服务器需求增长，PCB铜箔需求有望持续提升，尤其是高端PCB铜箔更为紧俏。预计2023—2030年全球高端PCB铜箔需求CAGR将达10%，2030年市场规模将达360亿元。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域取得重大技术突破，英伟达等客户逐步认可国内产品，国产厂商有望打破外资垄断。中信证券预计，2030年国内厂商或获15%高端PCB铜箔市场份额，对应54亿元市场规模，2023—2030年CAGR为42%。
（文章来源：证券时报网）
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