SEMI报告:2024硅晶圆出货量降,复苏预期至2025年
AI导读:
SEMI发布的硅片行业报告显示,2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%,销售额下降6.5%。尽管下半年需求开始复苏,但部分领域疲软影响出货量。预计复苏将持续至2025年,下半年将有显著改善。
近日,SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示,2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%,为12266百万平方英寸(MSI),销售额同比下降6.5%,至115亿美元。报告指出,2024年下半年晶圆需求开始复苏,但部分细分领域需求疲软导致库存调整缓慢。预计复苏将持续到2025年,下半年将有显著改善。SEMI SMG主席表示,生成式人工智能和数据中心建设驱动先进代工厂和存储设备需求,但其他市场仍在复苏中。
(文章来源:每日经济新闻)
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