事件回顾：

　　自2025年1月15日起，高速铜缆连接概念在资本市场掀起热潮。根据Wind数据，截至2025年1月24日，高速铜连接指数攀升至3459.11点，短短十日内累计涨幅高达13.19%。然而，随后市场出现调整，截至2月5日，该指数回落至3214.33点，当日下跌1.93%。

　　行情驱动：美股CREDO财报亮眼

　　此番铜连接概念的升温，源头可追溯到美股上市公司CREDO的强劲财务表现。作为全球AEC（Active Electrical Cable，有源电力铜缆）行业的领军企业，CREDO于2024年12月3日发布的2025财年第二季报显示，公司营收达到7203万美元，同比增长63.56%，环比增长20.63%。业绩的大幅增长主要得益于AEC在下游AI客户中的广泛应用。受此影响，CREDO股价大幅高开并持续走强，进而带动A股市场相关概念股的上涨。据统计，自2024年12月2日至12月27日，CREDO股价累计涨幅达到45.28%。

　　AEC铜缆：激发新需求

　　铜缆连接技术主要分为三类：DAC无源铜缆、ACC有源铜缆（在DAC基础上增加Redriver）以及AEC有源铜缆（在DAC基础上增加Retimer）。据广东省连接器协会介绍，目前英伟达Nvl72/36的互连方案主要以DAC与ACC为主，尚未明确涉及AEC铜缆。然而，与DAC相比，AEC支持更长的传输距离，因此更适合ASIC芯片下协议开放化的全新短距互连场景。本轮铜连接行情的兴起，与AEC在ASIC场景下挖掘出的高速铜缆连接新需求密切相关。

　　AI架构广泛应用：DAC&AEC成为短距互连优选

　　除了英伟达外，谷歌TPUv4架构和特斯拉自研芯片dojo等AI架构也广泛采用DAC和AEC作为短距互连方案。在谷歌TPUv4架构中，每颗TPUv4需要总计6条链路连接，其中3条链路使用400G DAC铜缆在机柜内与其他TPU互联。而特斯拉自研芯片dojo机柜则由25个D1芯片组成一个Training Tile，Training Tile之间通过10条900GB/s定制连接器和铜线缆组件实现9TB/s的超大带宽高速互连。

　　市场前景广阔：2025年AEC潜在市场空间巨大

　　根据我们的测算，2025年AEC潜在市场空间将达到888.75万条，对应铜缆长度约为4.4万公里。具体来看，谷歌2025年AI芯片出货量预计将达到150万片，若其中3D Torus部分使用AEC，则AEC与GPU的比例约为2.25:1，对应AEC需求量337.5万条。AWS方面，2025年将出货Tranium 2芯片170万片，其混合使用2D/3D Torus，预计AEC与GPU的比例约为1.63:1，对应AEC需求量276.25万条。此外，英伟达预计明年出货675万颗GPU，其中GB200消耗400万颗GPU，假设其余架构使用AEC连接TOR，则AEC与GPU的比例为1:1，对应AEC需求量275万条。

　　性价比优势：铜缆互联仍是最佳方案

　　在NVL72&36机柜内和机柜间的短距互联中，铜缆互联仍展现出显著的性价比优势。GB200机柜的compute tray与Switch tray之间的传输距离约为0.5-1米，英伟达采用了线背板模组结合高密度背板连接器来实现背板的互联。这一方案相较于PCB更具可行性，且成本低于光模块。而在Switch tray交换芯片到背板、前面板方面，英伟达则选择了安费诺的近芯片跳线方案。在NVL36相邻机柜间，英伟达或选择有源铜缆ACC方案，这一方案相较于光模块具有更低的成本和功耗。

　　风险提示：投资者需关注AI发展不及预期风险、算力需求不及预期风险、市场竞争加剧风险、技术路径变化风险以及国际贸易摩擦风险等潜在风险因素。

（文章来源：光大证券研究）原文链接