财中社2月7日电 华泰证券最新科技行业专题研究报告指出，中国在智能手机、个人电脑（PC）、家电以及电动车等领域的全球消费与生产链中占据核心位置，而这些领域广泛依赖于成熟制程芯片。过去五年间，受地缘政治变动及国内终端与设计企业的强劲需求推动，中国晶圆代工产业，特别是成熟制程（28纳米及以上）领域，实现了显著增长。华泰证券数据显示，至2023年，中国大陆在全球12寸与8寸成熟制程市场的占有率已分别达到29%与25%。

展望未来，华泰证券预测：1）2024至2027年间，中国大陆12寸成熟制程产能将以年均27%的速度迅速扩大，至2027年，其全球市场份额有望攀升至47%，而8寸市场份额则将稳定在25%左右；2）全球12寸成熟制程市场将呈现结构性变化，其中28纳米制程有望维持高利用率，但40至90纳米节点则可能出现产能过剩；3）受多种因素影响，代工价格可能自2026年起步入下行周期，这对国内芯片设计企业及终端制造商而言，将是一个积极信号。

中国晶圆代工行业的发展历程可大致分为两个阶段，期间市场份额实现了快速提升：第一阶段为2021至2022年，全球疫情引发的半导体供应链紊乱与“宅经济”的兴起导致了芯片短缺与价格上涨，全球主要代工企业产能紧张。在此背景下，中国代工企业凭借长期积累的技术实力，在8寸与12寸成熟制程领域实现了良好的国产替代，成功承接了国内设计企业的订单转移，营收增长速度显著超越全球同行；第二阶段为2023至2024年，受美国出口管制等地缘政治因素影响，中国设计企业继续加大向国内代工企业的订单转移。同时，部分海外芯片设计/IDM公司也有意在中国进行本地化生产，以满足终端客户的需求，这进一步提升了中国晶圆代工企业的市场份额。

华泰证券认为，中国代工企业凭借两大核心竞争优势，未来将在全球市场中持续提升份额：一是与终端产业的协同发展能力。根据中国工信部与国家统计局的数据，全球约80%的个人计算机、65%以上的智能手机和彩电、60%以上的新能源汽车均在中国生产。这一庞大的下游市场为中国代工企业与国内外芯片设计/IDM企业提供了广阔的合作空间，双方可以开展深度合作与协同开发，设计出更符合终端需求的产品，从而提升市场竞争力；二是中国代工企业的综合成本优势。据华泰证券测算，仅考虑劳动力成本差异，中国大陆晶圆代工企业的成本较中国台湾企业低11%。

华泰证券进一步指出，未来中国成熟制程的发展将对全球产业链产生三大深远影响：一是2024至2027年间，中国大陆12寸成熟制程产能的快速扩张（年均增速27%，远高于其他地区合计产能的3.6%年均复合增长率）将导致全球12寸代工市场供需结构分化，其中28纳米节点预计将保持高利用率（约90%），而40至90纳米节点则可能出现产能过剩（利用率约60%-70%）；二是受中国大陆企业竞争压力的影响，力积电、联电等企业可能面临市场份额下降的风险，而台积电（专注于先进工艺）和格罗方德（依托特色平台及美国制造业回流支撑）则受影响有限。华泰证券测算显示，2023年全球主要非大陆代工企业中，有7.6%的收入（78.4亿美元）来自中国大陆的成熟制程客户，这部分业务未来有望逐步转移至中国代工企业；三是目前联电等公司新扩产产能的定价主要基于长期协议（LTA），但受成熟工艺需求复苏较慢的影响，代工价格仍有可能自2026年起进入下行通道。在此背景下，中国内地设计/OEM公司凭借内地供应链形成的价格优势，有望在国际市场中获得更高的市场份额。

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