中信证券在8月16日发布的深度研究报告中指出，全球印刷电路板（PCB）行业自2022年下半年步入下行周期，至2023年上半年触底。随着终端需求的逐步复苏、产业链库存的有效去化，以及落后产能的逐步出清，PCB行业景气度正迎来底部反转。稼动率水平从2023年下半年的70%-80%显著提升至2024年上半年的80%-90%，显示出订单能见度的显著改善。据Prismark预测，至2028年，全球PCB产值预计将增长至904.13亿美元，2023年至2028年的复合年均增长率（CAGR）将达到5.40%。

在这一波行业复苏周期中，国内领先的PCB厂商积极优化产品结构，引入优质大客户，并灵活适应全球产业链的变化格局，加速海外工厂的布局。这一系列举措有望进一步优化国内PCB行业的竞争格局，增强头部公司的规模和先发优势。

Choice数据显示，自2025年1月1日以来，多家PCB概念股受到了机构的密集调研，包括兴森科技、中富电路、广信材料、斯迪克、路维光电、深南电路、亿道信息、大族激光、一博科技、东威科技、三孚新科、德福科技和沪电股份等。这些公司在PCB领域各有侧重，展现了不同的发展战略和市场布局。

其中，兴森科技在机构调研中透露，其FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超过35亿元，第一期第一阶段产能建设已到位，并进入小批量生产阶段，预计2025年小批量订单将逐步增加。中富电路则形成了沙井、松岗、鹤山三个生产基地的产业布局，并正在建设泰国工厂，以满足不同规模的生产需求。广信材料表示，其龙南基地已试产PCB光刻胶约3000吨，计划在未来逐步提交相关产能试生产申请。

此外，路维光电正在推进20亿元的130-28nm半导体掩膜版项目，深南电路已成为内资最大的封装基板供应商，并具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。大族激光针对高阶PCB加工需求增长，推出了多款系列产品方案，并与多家知名厂商在东南亚市场达成全面合作。一博科技拥有6个PCBA制造工厂，主要为客户提供研发打样和中小批量PCBA制造服务，其PCB板的层数已可达40多层。东威科技指出，2024年PCB订单复苏的原因包括终端客户需求变化、下游客户在东南亚新建生产基地以及3C电子领域去库存成效等。

德福科技自主研发的超高端载体铜箔已在载板企业送样验证，并预计2025年起将陆续替代进口产品。沪电股份则规划新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，以满足新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。斯迪克、亿道信息和三孚新科虽然在机构调研中未直接回复PCB相关业务内容，但根据年报和招股书显示，这些公司在PCB领域也有涉足和布局。

综上所述，随着全球PCB行业步入复苏周期，国内头部PCB厂商正积极优化产品结构、引入优质客户，并加速海外布局，以进一步增强自身竞争力和市场份额。