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富士胶片计划在三年内斥资超过1000亿日元（约6.4亿美元），以提高日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量，旨在深化布局、扩大市场份额，满足日益增长的市场需求。

2025年1月26日最新消息，全球知名的影像与文件处理解决方案提供商——富士胶片（Fujifilm Holdings）宣布了一项重大投资计划，旨在未来三年内投入超过1000亿日元（折合约6.4亿美元）的资金，以增强其位于日本、美国、韩国以及全球其他地区工厂的半导体材料生产能力。此举被视为富士胶片在半导体材料领域深化布局、扩大市场份额的重要战略步骤。

据《日经新闻》报道，富士胶片此次的大规模投资将主要用于提升半导体光刻胶、蚀刻液等关键材料的产能，以满足日益增长的市场需求，特别是在汽车电子、5G通信、人工智能等高科技领域。这些领域对高性能半导体材料的需求持续攀升，为富士胶片提供了广阔的市场空间。

富士胶片作为影像技术的领导者，近年来在半导体材料领域也取得了显著成就。此次巨额投资不仅彰显了公司对半导体材料业务的重视，也体现了其对未来市场趋势的深刻洞察和积极应对。通过扩大产能，富士胶片有望进一步提升在全球半导体材料市场的竞争力，为客户提供更加优质、高效的产品和服务。

（文章来源：界面新闻，内容经整理发布）