作为新能源汽车产业蓬勃发展的直接受益者，碳化硅（SiC）芯片技术近年来持续处于高速发展的快车道上。尽管汽车芯片市场整体面临巨大压力，碳化硅作为细分领域中的佼佼者，依然展现出了强劲的增长势头。

然而，随着市场的不断扩张，越来越多的厂商开始涌入这一领域，使得2024年成为了碳化硅市场竞争格局重塑的关键一年。价格竞争与行业内收购整合成为这一时期的主要特征。

随着碳化硅市场逐步迈入8英寸时代，更大的芯片产能将涌入市场。同时，海外碳化硅芯片巨头也在积极寻求与中国厂商的合作，以期在中国市场站稳脚跟。这无疑将进一步加剧碳化硅市场的竞争态势。

在价格竞争方面，随着越来越多的新能源汽车采用碳化硅技术，以及更多碳化硅晶圆产能的落地，碳化硅市场正面临着全新的竞争环境。据CIC灼识咨询执行董事余怡然透露，2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度接近30%。其中，6英寸SiC衬底的价格在2024年中期已经跌破500美元大关，并在第四季度进一步下降至450美元。

TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄也表示，2024年6英寸导电型碳化硅衬底降价幅度超过20%，这主要得益于产能的大量释放和市场竞争的加剧。余怡然进一步分析指出，价格下降的原因包括全球6英寸SiC片产能的快速释放、电动汽车市场需求的暂缓导致的供过于求现象、中国供应商为了抢占市场份额发起的价格战以及技术提升和规模化效应带来的生产成本降低等。

此外，整车厂对供应链的影响也不容忽视。特斯拉作为全球最早采用碳化硅模块的新能源整车厂，其CEO埃隆·马斯克曾公开表示希望降低对碳化硅含量的采用，这与早前碳化硅应用成本偏高有关。随着碳化硅价格的下降和新能源整车厂对供应链价格的严格控制，碳化硅供应链厂商也面临着巨大的压力。

在海外市场方面，由于纯电类电动车销售未达预期，油电混动类电动车快速崛起，导致海外电动车市场正处于震荡沉淀阶段。然而，中国市场却成为了全球汽车芯片市场中的一股清流。海外大厂纷纷将中国视为唯一带来增量的市场，并加速与国内厂商的合作。其中，意法半导体与三安光电的合作项目备受瞩目。该项目规划达产年产能为48万片车规级MOSFET芯片，将成为中国首条8英寸碳化硅衬底和晶圆制造线。

随着碳化硅市场的竞争加剧和价格的下降，部分供应链厂商的业绩已经受到了影响。例如，碳化硅外延片供应商东莞天域半导体在2024年上半年的营收和毛利均出现了大幅下降。面对这一挑战，东莞天域表示将从扩大客户群、提升经营效率和提高产品技术能力等方面应对。

在扩产方面，头部厂商如Wolfspeed、安森美、英飞凌等正在积极扩产8英寸SiC晶圆。然而，全球汽车半导体市场增速放缓可能使市场需求无法匹配产能增长，存在产能过剩的风险。尽管如此，对于汽车和高端工业等进入门槛较高的市场来说，短期内还不会出现过度竞争的情况。

在碳化硅芯片行业竞争加剧的背景下，产业链整合成为必然趋势。安森美收购Qorvo的碳化硅结型场效应晶体管技术业务、美蓓亚三美株式会社收购日立功率半导体装置株式会社全部股份等一系列整合事件频频发生。这些整合事件旨在通过并购快速获得新技术和市场份额、加速产品开发和市场渗透、实现从芯片开发到封装和模块生产的垂直整合以及强化头部企业的竞争优势。

除了新能源汽车领域外，碳化硅器件在新型储能、数据中心甚至MR眼镜等领域的应用也呈现出积极的趋势。美蓓亚三美株式会社方面指出，碳化硅功率半导体的应用场景正逐渐扩展到如绿色转型、电力和电网、铁路等大型运输设备、数据中心以及医疗保健应用等诸多领域。

余怡然认为，随着碳化硅降价趋势的持续，预计2025年行业兼并整合可能会加剧。这主要归因于成本压力的增加、市场竞争力的提升需求以及技术发展的需求。价格下降导致利润空间压缩，企业可能通过兼并整合降低成本、提高效率。同时，为了保持市场竞争力和适应技术发展，企业可能会寻求通过收购获取关键技术和客户资源。

（文章来源：21世纪经济报道）